公开(公告)号：CN116175000B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202310286637.0

申请日：2023-03-22

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 李红 ,  黄富佳 ,  王义朋 ,  栗卓新 ,  李国栋

IPC: B23K35/40 ,  B23K35/02 ,  B23K9/167

Abstract: 一种用于双丝电弧增材制造高熵合金的药芯填充丝及工艺方法，涉及增材制造领域。药芯填充丝1外皮采用304不锈钢外皮，芯部粉末各元素成分按质量百分比为：金属钴粉的质量百分比为40％～80％，金属铝粉的质量百分含量为20％～60％。填充率为40wt.％～50wt.％；药芯填充丝2外皮采用镍基625外皮，芯部粉末各元素成分按质量百分比为：金属铜粉的质量百分比为0～100％，金属锰粉的质量百分比为0～100％；填充率为20wt.％～30wt.％。控制电流范围在150A～200A。送丝速度均为1.1m/min～2.5m/min。保证合金相为面心立方和体心立方组成，有效抑制金属间化合物产生，增强材料综合性能。

公开(公告)号：CN116175000A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202310286637.0

申请日：2023-03-22

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 李红 ,  黄富佳 ,  王义朋 ,  栗卓新 ,  李国栋

IPC: B23K35/40 ,  B23K35/02 ,  B23K9/167

Abstract: 一种用于双丝电弧增材制造高熵合金的药芯填充丝及工艺方法，涉及增材制造领域。药芯填充丝1外皮采用304不锈钢外皮，芯部粉末各元素成分按质量百分比为：金属钴粉的质量百分比为40％～80％，金属铝粉的质量百分含量为20％～60％。填充率为40wt.％～50wt.％；药芯填充丝2外皮采用镍基625外皮，芯部粉末各元素成分按质量百分比为：金属铜粉的质量百分比为0～100％，金属锰粉的质量百分比为0～100％；填充率为20wt.％～30wt.％。控制电流范围在150A～200A。送丝速度均为1.1m/min～2.5m/min。保证合金相为面心立方和体心立方组成，有效抑制金属间化合物产生，增强材料综合性能。