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公开(公告)号：CN101323059A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200810116502.5
申请日：2008-07-11
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 内生Cu6Sn5颗粒增强锡银基无铅复合钎料合金及其制备方法属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。传统内生法制备的复合钎料中内生颗粒分布不均，影响钎料的工艺和力学性能。本发明的复合钎料由Cu6Sn5增强颗粒和Sn－3.5Ag共晶合金组成，二者的体积百分比分别为20％和80％。本发明通过将氯化钾和氯化锂按质量比1.3∶1混合并熔化后，浇在Sn－3.5Ag共晶合金上；待其熔化后，加入Cu、Sn颗粒；熔化后，在450℃保温，搅拌，静置，以20、2、0.6或0.1℃/sec的速率冷却至室温，除去混合盐，得到本发明复合钎料。本发明复合钎料成本低廉，冶炼方便，且具有优良的力学性能和抗蠕变性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101279405A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200810112441.5
申请日：2008-05-23
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/22
Abstract: 纳米结构增强的锡银铜基无铅复合钎料及其制备方法属于金属基无铅复合钎料制造技术领域。现有Sn－Ag－Cu系无铅钎料铺展工艺性能差、蠕变断裂寿命不高，且成本高。本发明复合钎料由97－99wt％的市售Sn－3.0Ag－0.5Cu钎料膏和1－3wt％的增强颗粒(POSS1、POSS2或POSS3)组成；钎料膏由85wt％的Sn－3.0Ag－0.5Cu钎料和15wt％的钎剂组成。本发明通过将钎料膏和增强颗粒按上述组分含量搅拌混合15－30min，制得纳米结构增强的锡银铜基无铅复合钎料。本发明复合钎料具有润湿性能和抗蠕变性能好、剪切强度高，力学性能优，钎焊接头的蠕变断裂寿命时间长，制备工艺简单等优点。
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公开(公告)号：CN101406998B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200810226722.3
申请日：2008-11-21
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/22
Abstract: 热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法属于无铅复合钎料制造技术领域。现有复合钎料中的增强颗粒可能会降低钎料本身的工艺性能和可靠性。本发明的复合钎料由Sn-3.5Ag钎料膏和聚乙二醇双4-羰苯-临联甲苯酰胺热致液晶聚合物增强颗粒组成，其中钎料膏的含量为98-99.7％，增强颗粒的含量为0.3-2％。本发明通过将增强颗粒添加到钎料膏中，搅拌均匀，制得热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料。本发明所制备的钎料具有润湿性能良好，剪切强度高，力学性能优异，制备工艺简单等优点。
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公开(公告)号：CN101406998A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810226722.3
申请日：2008-11-21
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/22
Abstract: 热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法属于无铅复合钎料制造技术领域。现有复合钎料中的增强颗粒可能会降低钎料本身的工艺性能和可靠性。本发明的复合钎料由Sn－3.5Ag钎料膏和聚乙二醇双4－羰苯－临联甲苯酰胺热致液晶聚合物增强颗粒组成，其中钎料膏的含量为98－99.7％，增强颗粒的含量为0.3－2％。本发明通过将增强颗粒添加到钎料膏中，搅拌均匀，制得热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料。本发明所制备的钎料具有润湿性能良好，剪切强度高，力学性能优异，制备工艺简单等优点。
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公开(公告)号：CN101266269A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810106138.4
申请日：2008-05-09
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01R27/02
Abstract: 一种虚拟仪器控制的四电极法电导率测试装置属于材料性能测试的领域。本发明装置由硬件测试平台和虚拟软件控制平台两部分组成。硬件测试平台由X－Y－Z三维移动平台(7)、垂直电极支撑平台(8)、水平电极支撑载物平台(9)，以及弹簧电极组成，主要起到放置待测样品和调整位置的作用，通过调整移动平台满足不同形状尺寸样品的测试需要。虚拟软件控制平台由电压表(5)、电流源表(6)、通用接口总线控制卡(2)和计算机(1)组成。电压表与电流源表之间通过触发电缆(4)连接，它们与计算机的通用接口总线控制卡通过通用接口总线电缆进行连接，从而形成整个虚拟仪器控制的四电极法电导率测试装置。此发明测量结果更具可信性，并同时实现了数据的采集与自动处理。
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公开(公告)号：CN201203649Y
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200820080450.6
申请日：2008-05-09
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01R27/02
Abstract: 一种虚拟仪器控制的四电极法电导率测试装置属于材料性能测试的领域。本装置由硬件测试平台和虚拟软件控制平台两部分组成。硬件测试平台由X－Y－Z三维移动平台(7)、垂直电极支撑平台(8)、水平电极支撑载物平台(9)，以及弹簧电极组成，主要起到放置待测样品和调整位置的作用，通过调整移动平台满足不同形状尺寸样品的测试需要。虚拟软件控制平台由电压表(5)、电流源表(6)、通用接口总线控制卡(2)和计算机(1)组成。电压表与电流源表之间通过触发电缆(4)连接，它们与计算机的通用接口总线控制卡通过通用接口总线电缆进行连接，从而形成整个虚拟仪器控制的四电极法电导率测试装置。此实用新型测量结果更具可信性，并同时实现了数据的采集与自动处理。
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