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公开(公告)号：CN103962562A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410146799.5
申请日：2014-04-12
Applicant: 北京工业大学
IPC: B22F9/00
Abstract: 半球形金属微颗粒的制备方法，属于金属颗粒制备领域。本发明金属颗粒的制备方法能够克服现存金属颗粒制备方法中，颗粒大小不统一、形状不规则等缺点，其主要特征在于采用光刻、电镀和刻蚀技术制备金属颗粒，首先在基片上刻蚀出半球形凹槽，然后在通过电镀技术使凹槽内生长出金属颗粒，最后通过超声振动冲击使金属颗粒脱离基片，从而制备出金属颗粒。本发明制备的金属颗粒形状规则统一、尺寸大小相同，可应用于工业产品开发和科学实验研究等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103962562B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201410146799.5
申请日：2014-04-12
Applicant: 北京工业大学
IPC: B22F9/00
Abstract: 半球形金属微颗粒的制备方法，属于金属颗粒制备领域。本发明金属颗粒的制备方法能够克服现存金属颗粒制备方法中，颗粒大小不统一、形状不规则等缺点，其主要特征在于采用光刻、电镀和刻蚀技术制备金属颗粒，首先在基片上刻蚀出半球形凹槽，然后在通过电镀技术使凹槽内生长出金属颗粒，最后通过超声振动冲击使金属颗粒脱离基片，从而制备出金属颗粒。本发明制备的金属颗粒形状规则统一、尺寸大小相同，可应用于工业产品开发和科学实验研究等。
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公开(公告)号：CN104001926A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410149426.3
申请日：2014-04-12
Applicant: 北京工业大学
IPC: B22F9/00
Abstract: 四棱锥形、四棱凸台形金属微颗粒的制备方法，属于金属颗粒制备技术领域。本发明金属颗粒的制备方法能够克服现存金属颗粒制备方法中，颗粒大小不统一、形状不规则等缺点，其主要特征在于采用光刻、电镀和刻蚀技术制备金属颗粒，首先在基片上刻蚀出凹槽，然后在通过电镀技术使凹槽内生长出金属颗粒，最后通过超声振动冲击使金属颗粒脱离基片，从而制备出金属颗粒。本发明制备的金属颗粒形状规则统一、尺寸大小相同，可应用于工业产品开发和科学实验研究等。
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公开(公告)号：CN104162677B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410149411.7
申请日：2014-04-12
Applicant: 北京工业大学
IPC: B22F9/00
Abstract: 扁平状和柱状金属微颗粒的制备方法，属于金属颗粒制备领域。本发明金属颗粒的制备方法能够克服现存金属颗粒制备方法中，颗粒大小不统一、形状不规则等缺点，其主要特征在于采用光刻、电镀技术制备金属颗粒，首先通过光刻在基片上形成颗粒凹槽，然后在通过电镀技术使凹槽内生长出金属颗粒，最后通过超声振动冲击使金属颗粒脱离基片，从而制备出金属颗粒。本发明制备的金属颗粒形状规则统一、尺寸大小相同，可应用于工业产品开发和科学实验研究等。
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公开(公告)号：CN104001926B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201410149426.3
申请日：2014-04-12
Applicant: 北京工业大学
IPC: B22F9/00
Abstract: 四棱锥形、四棱凸台形金属微颗粒的制备方法，属于金属颗粒制备技术领域。本发明金属颗粒的制备方法能够克服现存金属颗粒制备方法中，颗粒大小不统一、形状不规则等缺点，其主要特征在于采用光刻、电镀和刻蚀技术制备金属颗粒，首先在基片上刻蚀出凹槽，然后在通过电镀技术使凹槽内生长出金属颗粒，最后通过超声振动冲击使金属颗粒脱离基片，从而制备出金属颗粒。本发明制备的金属颗粒形状规则统一、尺寸大小相同，可应用于工业产品开发和科学实验研究等。
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公开(公告)号：CN104162677A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201410149411.7
申请日：2014-04-12
Applicant: 北京工业大学
IPC: B22F9/00
Abstract: 扁平状和柱状金属微颗粒的制备方法，属于金属颗粒制备领域。本发明金属颗粒的制备方法能够克服现存金属颗粒制备方法中，颗粒大小不统一、形状不规则等缺点，其主要特征在于采用光刻、电镀技术制备金属颗粒，首先通过光刻在基片上形成颗粒凹槽，然后在通过电镀技术使凹槽内生长出金属颗粒，最后通过超声振动冲击使金属颗粒脱离基片，从而制备出金属颗粒。本发明制备的金属颗粒形状规则统一、尺寸大小相同，可应用于工业产品开发和科学实验研究等。
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