公开(公告)号：CN119763897A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411873013.X

申请日：2024-12-18

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 贾强 ,  杜金泽 ,  朱睿康 ,  马立民 ,  郭福 ,  王乙舒

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H01R13/03 ,  H01R12/55 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种低温无压烧结型银浆料及其制备方法和应用，包括以下质量百分比的原料：粘结剂包覆的银颗粒87‑94％，有机溶剂体系4％‑11％，树脂1％‑2％；粘结剂采用长烷基链的有机物或芳香族化合物中的一种或多种。本发明采用粘结剂对银颗粒进行包覆以形成空间位阻效应，既可以提升银颗粒的稳定性，使银浆料具有较好的流动性和储存性，又能够提高银颗粒的活性，从而降低烧结温度，满足低温烧结的需要，并且在烧结过程中无需施加额外压力，避免器件受压而产生隐患；此外，有机溶剂体系的交联剂可以与粘结剂包覆的银颗粒产生交联作用，将线性或支链型聚合物分子连接成三维网状结构，进一步提高银颗粒的稳定性和活性。