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发明公开
一种手动键合平台审中-公开

公开(公告)号：CN119786418A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202411991672.3

申请日：2024-12-31

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 李炜 , 徐昊宇 , 韩晓东 , 张剑飞 , 张家宝 , 杨旭东

IPC: H01L21/68 , H01L21/687 , B81C3/00

Abstract: 本发明公开了一种手动键合平台，涉及MEMS芯片制造技术领域。包括Z方向电动升降台、Y方向电动直线位移滑台、X方向电动直线位移滑台、电压源、位移台驱动器、芯片夹持器、格挡板、支撑杆、隔热板以及热源；Y方向电动直线位移滑台安装在Z方向电动升降台上，X方向电动直线位移滑台安装在Y方向电动直线位移滑台上，隔热板放置在X方向电动直线位移滑台上，热源设置在隔热板上，下芯片放置在热源上面；支撑杆固定安装在桌面上，格挡板与芯片夹持器与支撑杆固定连接；三个方向的移动滑台均与位移台驱动器电连接，热源与电压源电连接。本发明实现了芯片小面积键合，为MEMS芯片制造领域特别是芯片键合方向提供了新的解决思路。

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