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公开(公告)号：CN107469765B
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201710742524.1
申请日：2017-08-25
Applicant: 北京工业大学
IPC: B01J20/14 , B01J20/30 , B01J23/745 , C02F1/28 , C02F1/70 , C02F101/22
Abstract: 本发明涉及一种可吸附降解六价铬离子的硅藻土/铁酸镁复合材料的制备方法，包括如下步骤，1)将硅藻土溶于氨水中，通过搅拌使氨水充分浸渍硅藻土，形成硅藻土悬液；2)将十六烷基三甲基溴化铵添加到上述悬液中，搅拌均匀；3)将溶有氯化镁和草酸亚铁的溶液缓慢滴加到上述搅拌均匀后的悬液中，得混合液；4)将上述混合液在160～200℃的水热条件中陈化处理8～10h，冷却、洗涤、过滤、烘干，得到硅藻土/铁酸镁复合材料。本发明的方法在硅藻土藻盘上负载有序纳米结构铁酸镁，既可有效解决纳米结构材料应用时存在的局限性，又能显著改善硅藻土的吸附效能，并同时赋予复合材料对六价Cr的催化还原能力。
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公开(公告)号：CN106568411A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610996570.X
申请日：2016-11-13
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01B21/08
CPC classification number: G01B21/08
Abstract: 一种基于不同表面高度差的锡膜厚度测试方法，属于金属材料微连接领域。锡膜沉积前，在金属衬底待沉积表面的局部区域放置覆盖层，锡膜沉积过程中，该区域无锡沉积，沉积完成并取走覆盖层，出现金属衬底露出区，该区边缘形成锡膜表面与露出金属衬底表面的高度差，即锡膜厚度。在此基础上，用探针式轮廓仪测试样品表面涵盖有上述高度差位置的轮廓，当探针滑过上述高度差时，会向下运动，向下运动的距离即为锡膜厚度。然后，依据相应轮廓图像计算出不同部位锡膜厚度，再取算数平均值，即是本发明测得的锡膜厚度。本发明可实现任意金属衬底上锡膜厚度的高精度测量，且工艺较为简单、成本低，能有效解决当前电子制造中锡膜厚度精确测量存在的问题。
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公开(公告)号：CN106513899A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610989688.X
申请日：2016-11-10
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明提供了三明治式微型钎焊接头及其制备时所用夹具和方法。利用形状、尺寸一致的金属基板作为钎焊母材，并选取基板的一个表面作为待焊面，在上、下两个金属基板待焊面之间放置尺寸与待焊面一致的钎料层，形成金属基板/钎料层/金属基板结构，将该结构依次置于特制夹具之中，夹具包括金属底座、垫片、重量块三个部分，而后将夹具置于加热炉中进行钎焊，焊后即可得到上、下金属基板呈中心对齐且待焊面均实现完全连接的三明治式微型钎焊接头。这种钎焊接头的应用可有效解决当前电子制造焊点研究中存在的所用钎焊接头结构与实际焊点相差较大的问题，其制备所用夹具可保证上、下金属基板呈中心对齐，且可实现压力的精确调控，其制备方法成本较低，能有效提高接头质量与研究效率。
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公开(公告)号：CN104741142A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510112646.3
申请日：2015-03-15
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明提供了Fe-ZSM-5掺杂Zr和Sr复合型催化剂的制备方法和应用。Na-ZSM-5分子筛与NH4Cl交换，制备出氨型NH4-ZSM-5分子筛，随后将NH4-ZSM-5分子筛加入醋酸铁溶液，制备出Fe-ZSM-5分子筛，再通过浸渍法掺杂少量Zr和Sr，制备出高比表面积(350m2/g～400m2/g)复合型Zr-Sr/Fe-ZSM-5催化剂。所制催化剂在较宽的温度(150℃～650℃)范围内，对高空速(120,000mL.(g.h)-1～360,000mL.(g.h)-1)、高O2浓度(10vl.％～20vl.％)、高H2O含量(5wt％～10wt％)和低NO浓度(300ppm～1000ppm)污染物具有高的催化消除效果(NO转化率45％～95％)。并且该催化剂在较宽的温度范围下(150℃～650℃)，在100小时内保持NO初始转化率。
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公开(公告)号：CN107486141B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201710740666.4
申请日：2017-08-25
Applicant: 北京工业大学
IPC: B01J20/14 , B01J20/28 , B01J20/30 , C02F1/28 , C02F101/22
Abstract: 本发明涉及一种高吸附容量的氧化镁化学修饰硅藻土的制备方法，包括如下步骤：1)将硅藻土溶于氨水中，通过搅拌使氨水充分浸渍硅藻土，形成硅藻土悬液；2)将氯化镁溶液缓慢滴加到所述硅藻土悬液中，使氯化镁与氨水充分反应后充分搅拌，得混合液；3)将上述混合液在160～200℃水热反应陈化处理2～6h，冷却后洗涤，过滤得到氢氧化镁负载的硅藻土前驱体；4)将所述氢氧化镁负载的硅藻土前驱体经干燥后进行锻烧，得氧化镁改性硅藻土。本发明制备得到的硅藻土的表面积和吸附容量大，而且氧化镁以“生长”的方式负载于硅藻土的表面，与直接负载的方式相比，氧化镁在硅藻土表面的稳定性更高，有利于延长复合材料的使用寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108098172B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201711246662.7
申请日：2017-12-01
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种实现Cu/Sn/Cu界面可逆连接的方法，属于金属材料焊接与连接领域。本发明中Cu/Sn/Cu界面可逆连接，即为Cu/Sn/Cu界面钎焊连接扩散分离可逆过程。首先，在Cu/Sn/Cu界面钎焊连接阶段，通过对钎焊工艺参数及Sn焊料层厚度的控制，使焊后得到Cu/Cu3Sn/Cu界面。在连接界面的扩散分离阶段，对Cu/Cu3Sn/Cu连接界面进行加热时效，时效过程中界面Cu、Sn原子发生扩散，使界面出现微孔洞，伴随着时效的进行，微孔洞数目逐步增多，并聚合、长大，最终在时效完成后形成微裂纹贯穿界面，且此时界面满足微电路测试方法标准中规定的焊料连接失效条件而被认定连接失效，因而连接界面实现了扩散分离。本发明验证了金属界面实现可逆连接的可行性，是焊接与连接领域的重大创新，具有重要意义。
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公开(公告)号：CN106568411B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201610996570.X
申请日：2016-11-13
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01B21/08
Abstract: 一种基于不同表面高度差的锡膜厚度测试方法，属于金属材料微连接领域。锡膜沉积前，在金属衬底待沉积表面的局部区域放置覆盖层，锡膜沉积过程中，该区域无锡沉积，沉积完成并取走覆盖层，出现金属衬底露出区，该区边缘形成锡膜表面与露出金属衬底表面的高度差，即锡膜厚度。在此基础上，用探针式轮廓仪测试样品表面涵盖有上述高度差位置的轮廓，当探针滑过上述高度差时，会向下运动，向下运动的距离即为锡膜厚度。然后，依据相应轮廓图像计算出不同部位锡膜厚度，再取算数平均值，即是本发明测得的锡膜厚度。本发明可实现任意金属衬底上锡膜厚度的高精度测量，且工艺较为简单、成本低，能有效解决当前电子制造中锡膜厚度精确测量存在的问题。
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公开(公告)号：CN107486141A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201710740666.4
申请日：2017-08-25
Applicant: 北京工业大学
IPC: B01J20/14 , B01J20/28 , B01J20/30 , C02F1/28 , C02F101/22
Abstract: 本发明涉及一种高吸附容量的氧化镁化学修饰硅藻土的制备方法，包括如下步骤：1)将硅藻土溶于氨水中，通过搅拌使氨水充分浸渍硅藻土，形成硅藻土悬液；2)将氯化镁溶液缓慢滴加到所述硅藻土悬液中，使氯化镁与氨水充分反应后充分搅拌，得混合液；3)将上述混合液在160～200℃水热反应陈化处理2～6h，冷却后洗涤，过滤得到氢氧化镁负载的硅藻土前驱体；4)将所述氢氧化镁负载的硅藻土前驱体经干燥后进行锻烧，得氧化镁改性硅藻土。本发明制备得到的硅藻土的表面积和吸附容量大，而且氧化镁以“生长”的方式负载于硅藻土的表面，与直接负载的方式相比，氧化镁在硅藻土表面的稳定性更高，有利于延长复合材料的使用寿命。
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公开(公告)号：CN102074279B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010616491.4
申请日：2010-12-30
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种多孔结构特征的导电硅藻土制备方法涉及材料领域。本发明步骤：取结晶四氯化锡，三氯化锑溶解在浓度为2mol/L的HCl溶液中；取硅藻土悬浮于水中形成悬浊液，加入HCl调节悬浊液为酸性，搅拌使其成为均匀悬浊液，控制反应温度在30～70℃，在1～4个小时内匀速滴加上述酸混合液，同时滴加NaOH溶液保持悬浊液pH值在0.5～3范围内；滴加结束后继续沉化0.5～2小时，使沉化完全；最后过滤并用蒸馏水洗涤除去Cl-，干燥，在500～900℃煅烧1～3小时；本发明采用化学共沉淀法通过在硅藻土基核上包覆Sb掺杂SnO2导电物质，制备出具有多孔结构的复合导电粉，所得材料电阻率可降14Ω·cm。
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公开(公告)号：CN102074279A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010616491.4
申请日：2010-12-30
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种多孔结构特征的导电硅藻土制备方法涉及材料领域。本发明步骤：取结晶四氯化锡，三氯化锑溶解在浓度为2mol/L的HCl溶液中；取硅藻土悬浮于水中形成悬浊液，加入HCl调节悬浊液为酸性，搅拌使其成为均匀悬浊液，控制反应温度在30～70℃，在1～4个小时内匀速滴加上述酸混合液，同时滴加NaOH溶液保持悬浊液pH值在0.5～3范围内；，滴加结束后继续沉化0.5～2小时，使沉化完全；最后过滤并用蒸馏水洗涤除去Cl-，干燥，在500～900℃煅烧1～3小时；本发明采用化学共沉淀法通过在硅藻土基核上包覆Sb掺杂SnO2导电物质，制备出具有多孔结构的复合导电粉，所得材料电阻率可降14Ω·cm。
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