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发明公开
一种用于大功率半导体激光器散热的仿生均热板审中-实审

公开(公告)号：CN116345296A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202310277802.6

申请日：2023-03-21

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 曹银花 , 李思桐 , 姜梦华 , 刘友强 , 秦文斌

IPC: H01S5/024

Abstract: 本发明公开了一种用于大功率半导体激光器散热的仿生均热板，包括：密封上板、密封下板和仿生吸液芯；密封上板与密封下板相固定且形成密封腔，仿生吸液芯置于密封腔内且密封腔内填充有相变冷凝液；仿生吸液芯上形成有黄金螺旋仿生结构和叶脉仿生结构，叶脉仿生结构设置在黄金螺旋仿生结构的末端；密封上板上安装有至少一个光纤耦合输出的半导体激光器。本发明通过均热板内部的仿生吸液芯，可以将半导体激光器产生的热量快速均匀化，并且放大其原有的散热面积，从而在提高散热效率的同时保证激光器的光学性能稳定。

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