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公开(公告)号：CN117872610A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410072501.4
申请日：2024-01-18
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明提供了一种可扩展大功率半导体激光匀化装置，包括一个或者多个半导体激光堆栈、平行平板、光束扩束模块以及光束准直模块，其中，每个半导体激光堆栈的输出光束依次经过平行平板、光束扩束模块以及准直模块；平行平板用于将半导体激光堆栈形成的光斑与结构中心重合；光束扩束模块用于对半导体激光堆栈的输出光束进行扩束操作；光束准直模块用于使半导体激光堆栈的输出光束完成聚焦。该实施方式通过调节每个半导体激光堆栈的水平间距、竖直间距以及半导体激光堆栈绕慢轴旋转的角度，能够实现水平方向、竖直方向以及多种结构光源的可扩展性。
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