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发明公开
一种基于热键合技术的铒镱共掺磷酸盐玻璃增益介质分层导热的结构审中-实审

公开(公告)号：CN116706649A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202310263066.9

申请日：2023-03-17

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 李强 , 吕游 , 雷訇 , 韩雪 , 惠勇凌 , 朱占达

IPC: H01S3/04 , H01S3/17 , H01S3/16 , H01S3/042 , H01S3/06

Abstract: 本发明公开了一种基于热键合技术的铒镱共掺磷酸盐玻璃增益介质分层导热的结构，通过利用散热片与水冷系统，有效的解决了传统高功率侧面泵浦铒镱玻璃的热效应问题，通过热键合技术将增益介质与散热片键合在一起，降低了增益介质内部温度梯度，从而提高增益介质内的泵浦吸收功率密度，最终提高了输出功率。本发明具有体积小，结构紧凑，成本低等优点。易于实现一体化与小型化。

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