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公开(公告)号:CN215368284U
公开(公告)日:2021-12-31
申请号:CN202121262468.X
申请日:2021-06-07
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本实用新型公开了一种装配式框架结构防水屋面板及屋顶,涉及建筑设备技术领域,包括防水屋面板本体、下立柱和上盖帽,所述防水屋面板本体周向围设有倒桩梁,所述倒桩梁转角位置处设置有预装腔,所述预装腔内部中空,所述下立柱设置于所述预装腔的一端,所述上盖帽将所述预装腔贯穿并与所述下立柱配合。通过本实用新型的设置提供了一种不需要现场进行湿作业,便于拆卸可以重复使用且防水效果良好的装配式框架结构防水屋面板及屋顶。