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发明公开
一种半导体器件热阻抗网络模型的评价方法审中-实审

公开(公告)号：CN114036725A

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN202111229924.5

申请日：2021-10-13

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 冯士维 , 白昆 , 李轩 , 潘世杰 , 鲁晓庄 , 刘浩田

IPC: G06F30/20 , G06F119/06 , G06F119/08

Abstract: 一种半导体器件热阻抗网络模型的评价方法，属于半导体器件瞬态热测试技术领域。其方法为：基于被测半导体器件的Cauer型网络模型，通过数值方法推导半导体器件在某功率激励下的估计结温升响应曲线，并通过对被测半导体器件加载上述功率激励，提取相应的实测结温升响应曲线并与上述估计结温升响应曲线对比。特别适用于推导半导体器件的冷却响应曲线或加热响应曲线与相应实测曲线进行对比。区分于通过foster型网络模型推导结温升响应曲线，更加符合实际的物理模型，是更有效、更真实的评价方法。

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