公开(公告)号：CN105929316A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201610541894.4

申请日：2016-07-10

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 张小玲 ,  任云 ,  谢雪松 ,  熊文雯 ,  陈君 ,  许迪迪

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2642

Abstract: 本发明公开了多路IGBT结温及热疲劳实时监控系统，该系统是基于FPGA实现的一种可靠性测试系统，适用于实时监控IGBT的结温。该系统选取栅极与集电极短路时的电压VGE作为IGBT的温度敏感参数，在降温过程，测量该温度敏感参数，并对其采用线性拟合和最小二乘法方法，推导出结温与时间t的关系，进而反推结温。该系统不仅可以实时监控被测器件的结温，还可以利用PID自校准算法加速产品的失效进程，有效缩短实验时间，最终完成IGBT热疲劳实验。在此基础上，增加过流、过压、过温保护任务，通过报警并自动断电的方式，可以实时保护IGBT器件，完成热疲劳监控任务。本发明可根据实际应用需要对系统进行功能扩展和完善，进一步丰富IGBT结温及热疲劳实时监控系统的功能。