公开(公告)号：CN119907202A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202311407053.0

申请日：2023-10-26

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 马戎 ,  董大海 ,  胡凯玮 ,  王学金 ,  刘超 ,  窦金永 ,  王婷 ,  孙浩

IPC: H05K5/02 ,  H05K5/06

Abstract: 本公开提供一种终端设备、终端结构件及其加工方法。终端结构件包括第一部分和第二部分。第一部分包括层叠设置的第一结构层和第二结构层，第一结构层朝向终端设备外部，第二结构层背对终端设备外部。第二部分的连接区域与第二结构层无缝接合，以与第一部分形成连续的整体。上述终端结构件的第一部分包括层叠设置的第一结构层和第二结构层，因此能够结合第一结构层和第二结构层的属性获得预期的外观和重量。其中，终端结构件还包括第二部分，第二部分的连接区域与第一部分无缝接合形成了连续的整体，因此能够适用于常规的工艺设备，有助于简化工艺流程、降低制造成本。