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公开(公告)号：CN117369755A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202210761562.2
申请日：2022-06-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: G06F3/147
Abstract: 本公开是关于一种屏幕刷新率调整方法、屏幕刷新率调整装置、终端设备及存储介质。该屏幕刷新率调整方法，包括：当接收到刷新率调整指令后获取预设的至少一个刷新率参数；根据至少一个刷新率参数对应的刷新率和刷新率层级确定目标刷新率；根据目标刷新率调整终端设备屏幕的刷新率。本申请中通过设定刷新率对应刷新率参数，在刷新率层级中确定出目标刷新率，来调整终端设备屏幕的最终屏幕刷新率。由于在确定目标刷新率过程中，刷新率参数能够起到限制和辅助作用，所以根据刷新率参数与刷新率的对应关系，能够更快更有效的在刷新率层级设置的刷新率中确定出目标刷新率，提高了刷新率调整的准确率和调整效率。
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公开(公告)号：CN217114904U
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202220882512.5
申请日：2022-04-15
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/405 , H01R13/04 , H01R13/46
Abstract: 本公开提供了一种插头及电子设备。插头包括胶芯、卡勾和密封块，胶芯具有相反的第一端和第二端，第一端用于与相适配的母座相连。胶芯的侧壁具有安装槽，安装槽的一端位于胶芯的第二端，卡勾的一端位于安装槽中，另一端位于安装槽外。密封块位于胶芯的第二端，且位于安装槽的端部，密封块套在卡勾外，与胶芯、卡勾分别密封配合。本公开提供的插头降低了塑胶和外部液体进入安装槽的可能性，有利于避免注塑过程中塑胶流入到卡勾与胶芯之间的缝隙中，而影响插头与母座的连接，也有利于避免外部液体进入插头内部而导致电子器件损坏。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN218040875U
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202222117036.0
申请日：2022-08-11
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H02J7/00
Abstract: 本公开涉及一种充电电路、芯片及终端，属于硬件基带领域，能够保证准确地识别充电类型。一种充电电路，包括：检测电路，用于检测终端是否处于充电状态；控制电路，用于若所述检测电路检测到所述终端处于所述充电状态，则控制从所述终端的USB接口至所述终端内部的充电芯片的通路连通，并控制从所述USB接口至所述终端内部的处理器的通路关断。
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公开(公告)号：CN219350746U
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202320702894.3
申请日：2023-03-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/24
Abstract: 本公开提供一种弹片连接器和电子设备。弹片和弹片接触件通过第一凸起上的第一线型抵接部与第二凸起上的第二线型抵接部的相交获得点接触效果，第一线型抵接部与第二线型抵接部在弹片与弹片连接件的动态配合中利用自身的线型结构形成较长的接触路径，持续处于稳定的点接触配合状态，提升了电子设备的两个功能部件之间的导电连接可靠性和高频信号的传输质量及稳定性。
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公开(公告)号：CN218275067U
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202222683487.0
申请日：2022-10-12
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开提供了一种弹片及终端设备，通过弹片直接将天线与终端设备的前壳的金属层连接，以将终端设备运行期间天线周围产生的电荷通过接地导出到终端设备外部，从而不影响天线的性能；在满足天线的接地需求的同时利于减小终端设备的整机厚度，提升了终端设备的结构紧凑性与整机设计的轻薄化。
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公开(公告)号：CN220106976U
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202320857537.4
申请日：2023-04-17
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/40 , H01R13/648 , H01R12/71 , H01R24/00
Abstract: 本公开涉及一种母端连接器、公端连接器、连接器组件和电子设备，所述母端连接器包括母端绝缘体和多个母端端子，所述母端端子与所述母端绝缘体连接，多个所述母端端子形成沿所述母端连接器的宽度方向布置的多排母端端子组，所述母端端子组包括多个所述母端端子，所述母端端子具有供公端端子插入的插接口；至少相邻两排所述母端端子组中的任意两个所述母端端子在所述母端连接器的长度方向上所处的位置不同。本公开实施例的母端连接器具有体积小等优点。
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公开(公告)号：CN217882053U
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202222334176.3
申请日：2022-09-02
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/502 , H01R13/506 , H01R31/06
Abstract: 本公开是关于一种接头的壳体及数据线，涉及电子设备技术领域，壳体包括沿第一方向相互对接的两个半壳部，两个半壳部通过卡接结构配合连接；其中，卡接结构配置为，对两个半壳部之间在第一方向和第二方向上进行限位，第二方向与第一方向呈夹角设置。本公开提供的接头的壳体通过卡接结构对相互对接的两个半壳部在两个不同的方向上分别进行限位，避免两个半壳部装配缝隙超规的不良发生，同时提升两个半壳部整体装配的精度和结构强度，降低壳体一端压接线束时壳体另一端焊接的插接头出现剥离的风险。
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