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公开(公告)号:CN115488512A
公开(公告)日:2022-12-20
申请号:CN202110678849.4
申请日:2021-06-18
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K26/14 , B23K26/70
Abstract: 本公开提供一种制作陶瓷壳体的方法、陶瓷壳体及电子设备。所述方法包括:获取陶瓷基材,陶瓷基材的厚度小于或等于0.3mm,根据纹理图案确定镭雕参数,根据镭雕参数对陶瓷基材进行激光镭雕处理,并在激光镭雕处理的过程中,保持激光镭雕处理中的陶瓷基材的表面温度低于预设温度,在激光镭雕处理后的陶瓷基材的表面上形成保护层,得到陶瓷壳体。通过在对陶瓷基材进行激光镭雕处理的过程中,保持激光镭雕处理中的陶瓷基材的表面温度低于预设温度,来防止超薄陶瓷基材因温度过高而发生形变,得到结构稳定的超薄陶瓷壳体。
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公开(公告)号:CN115490539A
公开(公告)日:2022-12-20
申请号:CN202110680492.3
申请日:2021-06-18
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开提供一种制作陶瓷壳体的方法、陶瓷壳体及电子设备。所述方法包括:获取陶瓷基材,在陶瓷基材的外表面上形成釉面,对釉面的目标区域进行激光镭雕处理,以去除目标区域内的釉料,对激光镭雕处理后的陶瓷基材进行烧制处理,在烧制处理后的陶瓷基材的外表面上形成保护层,得到陶瓷壳体。由于陶瓷壳体的外表面的一部分区域被釉料覆盖,另一部分区域未被釉料覆盖,因此陶瓷壳体的外表面呈现陶瓷基材的颜色和釉料的颜色,陶瓷表面呈现出颜色变化的效果。
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公开(公告)号:CN115490537A
公开(公告)日:2022-12-20
申请号:CN202110680488.7
申请日:2021-06-18
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: C04B41/81 , C04B41/91 , B23K26/362
Abstract: 本公开提供一种制作陶瓷壳体的方法、陶瓷壳体及电子设备。所述方法包括:获取陶瓷基材,对陶瓷基材的第一表面的目标区域进行激光镭雕处理,使得目标区域内的被激光烧结的陶瓷结构发生颜色变化,在激光镭雕处理后的陶瓷基材的第二表面上形成保护层,得到陶瓷壳体。通过上述方法制作的陶瓷壳体的第一表面呈现出颜色变化的效果,丰富了陶瓷壳体呈现的效果。同时,陶瓷基材的第一表面为内表面,陶瓷基材的第二表面为外表面,由于上述方法仅对陶瓷基材的内表面进行激光镭雕处理,保护了陶瓷基材的外表面的结构,因此制作出的陶瓷壳体的外表面具有结构完整、未被破坏的特点,保持了陶瓷壳体外表面的完整结构的手感。
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公开(公告)号:CN115490537B
公开(公告)日:2024-04-26
申请号:CN202110680488.7
申请日:2021-06-18
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: C04B41/81 , C04B41/91 , B23K26/362
Abstract: 本公开提供一种制作陶瓷壳体的方法、陶瓷壳体及电子设备。所述方法包括:获取陶瓷基材,对陶瓷基材的第一表面的目标区域进行激光镭雕处理,使得目标区域内的被激光烧结的陶瓷结构发生颜色变化,在激光镭雕处理后的陶瓷基材的第二表面上形成保护层,得到陶瓷壳体。通过上述方法制作的陶瓷壳体的第一表面呈现出颜色变化的效果,丰富了陶瓷壳体呈现的效果。同时,陶瓷基材的第一表面为内表面,陶瓷基材的第二表面为外表面,由于上述方法仅对陶瓷基材的内表面进行激光镭雕处理,保护了陶瓷基材的外表面的结构,因此制作出的陶瓷壳体的外表面具有结构完整、未被破坏的特点,保持了陶瓷壳体外表面的完整结构的手感。
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公开(公告)号:CN308905159S
公开(公告)日:2024-10-25
申请号:CN202230698263.X
申请日:2022-10-21
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称:手机的摄像头。
2.本外观设计产品的用途:整体用途:用于手机;局部用途:用于手机摄像头。
3.本外观设计产品的设计要点:在于实线部分的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1立体图2。
5.指定设计1为基本设计。
6.其他需要说明的情形其他说明:设计1和设计2请求保护局部外观设计,在这些设计的相关视图中以虚线绘示不请求保护的部分。
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