-
公开(公告)号：CN112829319A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201911157026.6
申请日：2019-11-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开涉及一种装饰芯片的组装方法、移动终端的组装方法及移动终端，装饰芯片用于组装在具有透明后盖的移动终端的支架上，所述支架位于所述移动终端的内部且所述装饰芯片面向所述透明后盖，其中所述组装方法包括：将塑胶片材制作成装饰芯片的备料步骤；将装饰芯片制作成卷料并供给到贴片机的供料步骤，以及通过贴片机将装饰芯片组装在支架上的上料步骤。通过上述技术方案，在支架上贴设装饰芯片以作为装饰元素以及外观件，既可以增加美感，又不会使得移动终端整体上显得凌乱，提升了用户的视觉体验，且使用自动化的贴片方式，可以避免因装饰芯片制程复杂、人工贴装不准确而造成的不良，降低了生产成本。
-
公开(公告)号：CN111339805A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201811557464.7
申请日：2018-12-19
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种指纹识别装置及终端。该指纹识别装置包括：OLED屏幕、指纹模组和遮光材料；遮光材料在OLED屏幕的下表面形成遮光层；遮光层上设置有与指纹模组匹配的开口，指纹模组设置于开口中；指纹模组包括指纹传感器，指纹传感器通过透过OLED屏幕的光识别指纹，且指纹传感器用于感测指纹的感测区域的面积大于或等于面积阈值，当感测区域的面积等于面积阈值时，指纹传感器能够识别至少两个手指指纹。本公开提高了用户输入指纹的灵活性。
-
公开(公告)号：CN107071242A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710055282.9
申请日：2017-01-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2257 , H04N5/2252
Abstract: 本公开是关于一种电子设备，电子设备包括：本体、显示面板以及摄像头组件，本体包括中框壳体，摄像头组件包括摄像头；显示面板从本体的正面设置于中框壳体上，摄像头组件可在中框壳体内移动；当摄像头组件移动到第一姿态时，摄像头组件完全收容于中框壳体内；当摄像头组件移动到第二姿态时，摄像头凸出于中框壳体并朝向本体的正面。摄像头不工作时，摄像头收容于中框壳体内。摄像头工作时，将摄像头组件从第一姿态移动到第二姿态，使摄像头移动至所述本体的正面，即可用作前置摄像头使用。避免在显示面板上开设透光孔，不会影响显示面板屏幕的完整性，又能增加正面显示面板的屏幕面积，解决了全面屏电子设备的前置摄像问题。
-
公开(公告)号：CN111866229B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201910351856.6
申请日：2019-04-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种电子设备，属于电子设备技术领域。电子设备包括：机身，后置摄像头模组，以及升降转动组件。其中，机身的侧围设置有摄像头伸缩孔；后置摄像头模组设置在机身内，可由摄像头伸缩孔弹出或缩回所述机身；升降转动组件与后置摄像头模组相连，带动后置摄像头模组自摄像头伸缩孔弹出机身，并转动至前置拍摄位。本公开实施例提供的电子设备在实现全面屏显示效果的同时，通过后置摄像头模组实现前置拍摄，进而降低设备成本和摄像头模组在机身内占用空间。
-
公开(公告)号：CN111356041B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201811564558.7
申请日：2018-12-20
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种扬声器组件及扬声器组件的成型方法。扬声器组件包括内核和外壳，扬声器的内核背面凸出的金属部分为磁缸，磁缸外露的扬声器组件的外壳具有绕开口形成的周缘，该周缘与磁缸的周缘之间具有理论均匀的间隙，磁缸面相对于壳体面下陷预定距离。该成型方法包括：组装外壳和磁缸以使外壳与磁缸之间形成均匀的间隙；向磁缸与外壳之间的间隙涂布液态的密封胶水；在密封胶水固化之前，向密封胶水表面喷射液态的胶水，喷射的胶水会把涂布的胶线的最高点压平并溢流填平凹陷，使原来的胶线变成比较平的均匀胶面。通过向均匀的间隙内施胶可以获得均匀的胶线，并且通过喷射压力把胶线上的凹陷、“双眼皮”等打平，从而改善扬声器组件的外观。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113515970A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202010273521.X
申请日：2020-04-09
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于距离检测方法、装置和电子设备，所述方法包括：记录光学指纹传感器接收到显示面板的下表面反射的光线的第一时刻，和光源发出光线的第二时刻；根据第一时刻和第二时刻计算光线从光源传播到光学指纹传感器的时长；根据时长和光线的传播速度，计算显示面板的下表面到光学指纹传感器的距离；根据距离生成提示信息。本实施例在显示面板之下设置光源，根据光源发出的光线从光源传播到光学指纹传感器的时长和光线的传播速度，计算显示面板的下表面到光学指纹传感器的距离，进而根据距离生成提示信息。无需对终端进行拆机，即可使得检测人员快速且准确地确定显示面板的下表面到光学指纹传感器的距离是否满足要求，既节省成本，又节省时间。
-
-
公开(公告)号：CN110958511B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201811123580.8
申请日：2018-09-26
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04R1/08
Abstract: 本公开是关于一种基于音频通道气密性的修复处理方法及修复处理系统。该方法包括确定待修复终端设备的音频通道端口位置；根据音频通道端口位置，触发底涂剂专用设备点底涂剂至音频通道中；根据预设振动时间，触发振动设备并振动待修复终端设备，并对振动后的待修复终端设备的音频通道进行密封静止处理；该系统可以执行上述方法。本公开可以在仅确定待修复终端设备的音频通道端口位置的前提下实现音频通道气密性的修复，降低了拆机维修成本，节省拆机费用，减小由于拆机造成的终端设备零部件损伤，进而降低了音频通道气密性不良的修复成本。
-
公开(公告)号：CN111866229A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201910351856.6
申请日：2019-04-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04M1/02
Abstract: 本公开是关于一种电子设备，属于电子设备技术领域。电子设备包括：机身，后置摄像头模组，以及升降转动组件。其中，机身的侧围设置有摄像头伸缩孔；后置摄像头模组设置在机身内，可由摄像头伸缩孔弹出或缩回所述机身；升降转动组件与后置摄像头模组相连，带动后置摄像头模组自摄像头伸缩孔弹出机身，并转动至前置拍摄位。本公开实施例提供的电子设备在实现全面屏显示效果的同时，通过后置摄像头模组实现前置拍摄，进而降低设备成本和摄像头模组在机身内占用空间。
-
公开(公告)号：CN112829319B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN201911157026.6
申请日：2019-11-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开涉及一种装饰芯片的组装方法、移动终端的组装方法及移动终端，装饰芯片用于组装在具有透明后盖的移动终端的支架上，所述支架位于所述移动终端的内部且所述装饰芯片面向所述透明后盖，其中所述组装方法包括：将塑胶片材制作成装饰芯片的备料步骤；将装饰芯片制作成卷料并供给到贴片机的供料步骤，以及通过贴片机将装饰芯片组装在支架上的上料步骤。通过上述技术方案，在支架上贴设装饰芯片以作为装饰元素以及外观件，既可以增加美感，又不会使得移动终端整体上显得凌乱，提升了用户的视觉体验，且使用自动化的贴片方式，可以避免因装饰芯片制程复杂、人工贴装不准确而造成的不良，降低了生产成本。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.022 seconds)
