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公开(公告)号：CN119029554A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202310594931.8
申请日：2023-05-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开提供了一种贴片天线、天线阵列及通信设备，属于天线技术领域。贴片天线包括：依次层叠的辐射单元、第一介质层、地板层、第二介质层和馈电层；辐射单元设有沿第一方向布置的第一缝隙；地板层设有耦合缝隙，耦合缝隙的位置与辐射单元的位置对应，且耦合缝隙沿第二方向布置，第二方向与第一方向垂直；馈电层设有馈电传输线和功分馈电结构，馈电传输线与功分馈电结构电性连接，功分馈电结构的末端分别延伸至耦合缝隙的对应区域。本公开的贴片天线，实现了毫米波工作频段24.25GHz‑29.5GHz的宽带覆盖，提高了贴片天线的适用性。
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公开(公告)号：CN118472614A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202310132809.9
申请日：2023-02-09
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种微带天线、天线结构及终端设备，微带天线包括微带线以及多个辐射区域；沿微带线的长度方向，多个辐射区域阵列设置于微带线；其中，辐射区域内设置有缝隙单元；其中，辐射区域被设置为调节至对应的相位。本公开中的辐射区域相同，可以周期加载微带天线的端射，实现高增益毫米波天线结构，实现高增益、窄波束的辐射特性，满足毫米波通信的需求。且应用至终端设备时，设计位置比较灵活，可节省终端设备的设计空间，有效地与终端设备内的其他天线结构融合共存。
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公开(公告)号：CN222915165U
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202420703835.2
申请日：2024-04-07
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本申请提供一种天线模组及终端设备。天线模组包括第一金属结构、至少一个第二金属结构、馈电端及开关模组。馈电端与第一金属结构电连接。开关模组设置在第一金属结构和至少一个第二金属结构之间，用于控制第一金属结构和至少一个第二金属结构之间的通断。终端设备包括上述天线模组。本申请可实现增大天线模组的调谐带宽范围，增加应用场景。
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