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公开(公告)号：CN222424089U
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202420156683.9
申请日：2024-01-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 李久俭
Abstract: 本申请涉及电路板组件及电子设备。电路板组件包括PCB板和屏蔽板。PCB板包括厚度方向上的第一板面、第二板面和位于所述第一板面与所述第二板面之间的地层，所述第一板面设有信号引脚。屏蔽板位于所述第一板面的上方，所述屏蔽板包括由金属材料制成的屏蔽层，所述屏蔽层位于所述信号引脚的正上方，所述屏蔽层与所述信号引脚绝缘，与所述地层连接。该方案可以屏蔽信号引脚的电磁干扰。
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公开(公告)号：CN217546626U
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202221548011.X
申请日：2022-06-20
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 李久俭
Abstract: 本实用新型涉及一种屏蔽罩、电路板及电子设备。其中，屏蔽罩包括罩体和金属层，所述罩体的一侧开设有用于容纳电子元件的至少一个容纳腔，且所述罩体上设置有用于连接电路板的连接部；所述金属层覆盖于所述罩体的内表面和/或外表面。本实用新型实施例的屏蔽罩在达到屏蔽作用的同时，质量较轻，能够避免发生短路。
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公开(公告)号：CN220254767U
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202321825702.4
申请日：2023-07-12
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 李久俭
Abstract: 本公开是关于一种电路板及电子设备。电路板包括：第一基板和第二基板。第一基板设置有至少两个第一焊盘区，至少两个第一焊盘区在第一基板上间隔设置；以及第二基板设置有至少两个第二焊盘区，至少两个第二焊盘区在第二基板上间隔设置；各第一焊盘区与各第二焊盘区对应焊接连接，以此第一基板和第二基板相互连接。以分布式焊盘区实现两层电路板之间的快速焊接与连接，便于利用批量焊接的工艺快速实施，且分布式焊盘区能提升结合稳定性与牢固度。
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公开(公告)号：CN220068158U
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202320474713.6
申请日：2023-03-08
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 李久俭
Abstract: 本公开关于一种屏蔽罩及电子设备，所述屏蔽罩包括：屏蔽罩本体；焊脚，连接所述屏蔽罩本体，并形成至少两个不共面的焊接面。一方面，本公开实施例的屏蔽罩能适配多层电路板；另一方面，将不同焊接平面的电子元器件屏蔽在一个屏蔽罩内，不需装配多个不同的屏蔽罩，装配工艺简单，能节省装配耗时。
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公开(公告)号：CN220254769U
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202321957797.5
申请日：2023-07-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 李久俭
Abstract: 本公开是关于一种转接板、电路板及电子设备。转接板包括多个转接单板。多个转接单板彼此连接，形成主体部为闭环形状的转接板，主体部内部放置电子元件，从而使主体部屏蔽对电子元件造成干扰的信号。本公开以模块式设计的转接单板独立加工后拼接形成满足需求的转接板结构，转接板的主体部形成闭环，电子元件可以设置在主体部，由此可以屏蔽对电子元件造成干扰的信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN217160113U
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202220815927.0
申请日：2022-04-08
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种主板组件及具有其的终端设备，所述主板组件包括主板、电路板和摄像头模组，所述摄像头模组固定在所述电路板上，并与所述电路板电连接；所述主板固定在所述电路板上，并与所述电路板电连接。本实用新型实施例的主板组件与相关技术相比，省去了在电路板和主板上设置连接器，不仅可以省去主板上连接器的占用空间，有利于缩小主板的整体尺寸，进一步有利于主板组件的轻薄化设计；而且在进行摄像头模组与主板的连接时，不需要进行两个连接器相连的操作，从而可以简化摄像头模组与主板的连接操作。因此，本实用新型实施例的主板组件可以节省连接摄像头模组与主板的连接器，具有组装方便、质量轻和厚度薄等优点。
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公开(公告)号：CN221127552U
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202323093375.0
申请日：2023-11-16
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 李久俭
Abstract: 本实用新型提供了一种线路板模组及电子设备，属于电子技术领域。线路板模组包括：中介层、第一线路板和第二线路板；第一线路板、中介层和第二线路板依次层叠布置，且第一线路板和第二线路板通过中介层内部的第一通过电极电性连接；中介层的表面设有至少一个第一电子器件，至少一个第一电子器件通过中介层内部的第二通过电极电性连接于第一线路板或第二线路板；第一线路板和/或第二线路板设有至少一个第一避让部，至少一个第一避让部用于避让至少一个第一电子器件。本实用新型的线路板组件，将线路板组件中的第一电子器件布置在中介层上，这有利于降低线路板模组的高度，有利于电子设备的轻薄化发展。
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公开(公告)号：CN221010403U
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202323033493.2
申请日：2023-11-09
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 李久俭
Abstract: 本实用新型提供了一种线路板模组及电子设备，属于电子技术领域。线路板模组包括：中介层和至少两个线路板；中介层包括沿厚度方向的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面中的至少之一为台阶形；台阶形包括高度不同的至少两个层叠工作面，至少两个线路板分别位于至少两个层叠工作面上。本实用新型的线路板模组，中介层的第一表面和/或第二表面设计为台阶形，包括高度不同的至少两个层叠工作面，线路板能够分别布置在不同的层叠工作面上，从而以不同的高度位置与中介层层叠结合，从而能够解决线路板共面布置时可能出现的干涉冲突问题，能够充分利用中介层的堆叠面积，提高中介层的堆叠利用率。
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公开(公告)号：CN220493216U
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202321883860.5
申请日：2023-07-17
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 李久俭
Abstract: 本公开提供一种电路板及电子设备，其中电路板包括主板和连接板，连接板设置于主板；连接板包括第一连接部和与第一连接部连接的第二连接部，第一连接部和第二连接部沿第一方向排布，第一方向与主板平行。第一连接部和主板围合形成第一中空腔，第二连接部和主板围合形成第二中空腔，第二中空腔沿第二方向贯穿第二连接部，第二方向与主板垂直。通过设置第一中空腔与第二中空腔可用于增大电路板容纳的元件的体积，增加电路板空间的利用率，结构简单、成本较低。
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公开(公告)号：CN216058122U
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202122532614.2
申请日：2021-10-20
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K9/00
Abstract: 本公开公开了一种屏蔽罩及电子设备，属于机械技术领域。屏蔽罩包括罩体和遮盖件；罩体具有第一开口和第二开口，第一开口和第二开口相对，且均与罩体的内部空间连通；遮盖件位于第一开口内，且遮盖件与罩体相连，遮盖件与罩体的连接处具有易折部，易折部沿遮盖件和罩体之间的交线延伸。本公开能够提高维修良率。
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