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公开(公告)号：CN118693557A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202310283397.9
申请日：2023-03-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 曹双倩
Abstract: 本公开提供了一种装配结构及终端设备，涉及电子技术领域。装配结构包括第一结构件、第二结构件、第三结构件和密封件；第一结构件和第二结构件沿第一方向a配合，第三结构件与第二结构件沿第二方向b配合，密封件位于第一结构件和第二结构件之间；第二结构件和第三结构件中的至少之一设有导向斜面，导向斜面在第二方向b上朝向背离第一结构件的一侧倾斜。本公开的装配结构，能够有效防止密封件的变形和破损，保证密封效果。
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公开(公告)号：CN114696029B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202011582862.1
申请日：2020-12-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 曹双倩
IPC: H01M50/247 , H01M10/04 , H01M10/42
Abstract: 本公开是关于一种电子设备。电子设备包括：壳体；支架，所述支架位于所述壳体的内部；辐射体，所述辐射体设置于所述支架；耦合枝节，所述耦合枝节设置于所述壳体朝向所述电子设备内部的一侧，所述耦合枝节与所述辐射体耦合；绝缘层，所述绝缘层设置于所述辐射体和所述耦合枝节之间，且所述绝缘层与所述辐射体和所述耦合枝节分别连接。
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公开(公告)号：CN114696029A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202011582862.1
申请日：2020-12-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 曹双倩
IPC: H01M50/247 , H01M10/04 , H01M10/42
Abstract: 本公开是关于一种电子设备。电子设备包括：壳体；支架，所述支架位于所述壳体的内部；辐射体，所述辐射体设置于所述支架；耦合枝节，所述耦合枝节设置于所述壳体朝向所述电子设备内部的一侧，所述耦合枝节与所述辐射体耦合；绝缘层，所述绝缘层设置于所述辐射体和所述耦合枝节之间，且所述绝缘层与所述辐射体和所述耦合枝节分别连接。
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公开(公告)号：CN115250300A
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202110450371.X
申请日：2021-04-25
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 曹双倩
Abstract: 本公开提供了一种摄像头的装饰环安装结构和移动终端，属于移动终端领域。该摄像头的装饰环安装结构包括后盖、挡环和装饰环；所述挡环位于所述后盖的内侧，所述挡环的内边缘具有若干个缺口；所述装饰环依次插设在所述摄像头装饰环安装孔和所述挡环中，且一端位于所述后盖的外侧，另一端位于所述挡环远离所述后盖的一侧；所述装饰环的外侧壁具有若干个凸起，所述凸起与所述缺口匹配设置。通过在后盖的内侧布置挡环，从后盖的外侧安装装饰环时，将装饰环的凸起对准挡环内边缘的缺口，能够将装饰环插入到挡环中。旋转装饰环后，凸起能够被挡环挡住，使得装饰环无法从摄像头装饰环安装孔中脱出，从而将装饰环牢固地安装在后盖上，并且操作方便。
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公开(公告)号：CN220629799U
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202322114019.6
申请日：2023-08-07
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 曹双倩
Abstract: 本公开涉及一种终端设备壳体及终端设备，其中的终端设备壳体包括框体和盖设于框体上的盖板，框体和盖板的接合处分别设置有用于密封接合处的第一密封体和用于支撑盖板的硬质支撑体，第二密封体的硬度大于第一密封体的硬度。通过上述技术方案，分别利用了第一密封体良好的密封性能以满足日益提高的终端设备防水等级的需求，同时利用第二密封体为盖板提供支撑以避免碎裂风险，能够很好的平衡兼顾防水和盖板碎裂的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN219304942U
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202320223306.8
申请日：2023-01-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 曹双倩
IPC: H04N23/57
Abstract: 本公开是关于一种摄像头装饰件及电子设备。其中，所述摄像头装饰件包括：装饰件本体，所述装饰件本体内设置有泄压通道，所述装饰件本体包括：彼此相连的第一安装部和第二安装部，所述第一安装部周向上的尺寸大于所述第二安装部周向上的尺寸以在所述第一安装部和所述第二安装部之间形成第一台阶部；泄压结构，所述泄压结构设置在所述第一台阶部上且与所述泄压通道连通。本公开提供的摄像头装饰件包括泄压结构以及装饰件本体。其中，装饰件本体上有较隐蔽的第一台阶部，在本公开中，可以将泄压结构设置在第一台阶部上，从而可以达到将泄压结构隐蔽的效果，进而可以使电子设备的外观具有整体性，并不会破坏电子设备的外观形状和整体观感。
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公开(公告)号：CN211152604U
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202020141268.8
申请日：2020-01-21
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型提供一种均热板、散热模组及终端设备，均热板包括依次排列的第一导热层、第二导热层及第三导热层，所述第一导热层的材料与第三导热层的材料相同，所述第一导热层和所述第二导热层中的一个的材料为金属，另一个的材料为非金属。本实用新型的均热板，通过导热面将热量传递至第一导热层，进而传递至第二导热层及第三导热层，第一导热层、第二导热层及第三导热层均可用于将热量传导出去，避免热源附近温升过高，保证均热板的各个区域的温度均匀性。
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公开(公告)号：CN210671170U
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201921129475.5
申请日：2019-07-17
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K9/00
Abstract: 本公开是关于一种屏蔽模组和移动终端，所述屏蔽模组包括：第一屏蔽壳体，具有第一开口；屏蔽层，包括：第一区域，焊接在所述第一屏蔽壳体的所述第一开口的边缘；第二区域，覆盖所述第一开口；其中，所述第二区域的面积大于或等于所述第一开口的面积。如此，能在屏蔽层与第一屏蔽壳体之间形成紧密连接，保证了屏蔽效果；且降低了屏蔽层从第一屏蔽壳体上脱落的几率，减小了屏蔽层对移动终端内其他元件的影响。
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公开(公告)号：CN220553380U
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202322113566.2
申请日：2023-08-07
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 曹双倩
Abstract: 本公开涉及一种按键组件和终端设备，所述按键组件包括壳体、开关键、按键、电磁装置和触发模组，所述开关键与所述壳体连接；所述按键设于所述开关键的一侧且可移动地与所述壳体连接，所述按键用于顶推所述开关键，所述按键包括磁性部分；所述电磁装置设于所述开关键的另一侧且与所述壳体连接，所述电磁装置包括线圈；所述触发模组用于在所述按键受到按压力时触发所述线圈通电，以便所述电磁装置产生吸引所述磁性部分的磁吸力。本公开实施例的按键组件具有按压手感好等优点。
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公开(公告)号：CN219302851U
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202320009160.7
申请日：2023-01-03
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种防窜光件、发光组件、壳体组件和电子设备，防窜光件包括本体，所述本体设有用于供光线通过的内孔，所述本体包括内环壁和外环壁，所述内环壁环绕在所述内孔的外周侧，所述外环壁环绕在所述内环壁的外周侧。本实用新型的防窜光件能够避免拍照时的闪光灯等的窜光问题，避免了光线进入相机的视窗区域的情况，提升了成像品质。
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