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实用新型
电路板和电子设备有权

公开(公告)号：CN217883943U

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202221260566.4

申请日：2022-05-23

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 章剑波 , 姚桂龙 , 潘希夺 , 钟翔宁 , 徐小建

IPC: H05K1/02 , H05K1/18 , H03H7/01 , H03H7/38

Abstract: 本公开是关于一种电路板和电子设备。该电路板用于布置射频前端组件，所述电路板包括：第一预留器件位，所述第一预留器件位用于贴装第一带通滤波器；第二预留器件位，所述第二预留器件位用于贴装第二带通滤波器；第一预留匹配位，所述第一预留匹配位用于贴装第一匹配电路，使得所述第一匹配电路电连接于所述第一预留器件位和天线之间，所述第一匹配电路用于实现所述天线和所述第一带通滤波器之间的阻抗匹配；第二预留匹配位，所述第二预留匹配位用于贴装第二匹配电路，使得所述第二匹配电路电连接于所述第二预留器件位和天线之间，所述第二匹配电路用于实现所述天线和所述第二带通滤波器之间的阻抗匹配。

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