公开(公告)号：CN107293873A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201610201396.5

申请日：2016-03-31

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 张良飞 ,  曾超 ,  韦钰达

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/02 ,  H01R13/46 ,  H01R13/502 ,  H01R13/629 ,  H01R25/00 ,  H01R27/02

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01R13/02 ,  H01R13/46 ,  H01R13/502 ,  H01R13/629 ,  H01R25/00 ,  H01R27/02

Abstract: 本公开是关于一种卡座结构、卡托结构和电子设备，该卡座结构设置于电子设备中，所述卡座结构中包含沿所述电子设备的厚度方向层叠设置的多组弹片，且所述多组弹片与置入所述卡座结构中的多张卡片一一对应；其中，每组弹片在所处厚度空间中的位置与相应卡片上的触点位置相匹配，使得每张卡片被置入所述卡座结构时，每张卡片的触点均可与相应的弹片相接触。通过本公开的技术方案，可以在电子设备中有限的空间内容纳更多卡片，满足用户的多卡需求。

公开(公告)号：CN222464904U

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202420883128.6

申请日：2024-04-25

Applicant: 小米汽车科技有限公司 ,  北京小米移动软件有限公司

Inventor： 付裕 ,  张良飞

IPC: H05K1/02 ,  H05K5/02 ,  H05K7/14 ,  H05K9/00

Abstract: 本公开涉及一种电路板、控制器及车辆，该电路板包括本体和填充单元，其中，本体包括用于金属壳体连接的连接部；填充单元设于本体的至少一侧，填充单元包括多个高度不同的填充部，用以填充本体与金属壳体连接后所产生的至少部分间隙。本公开本体上填充单元上不同高度的填充部，可以在本体与金属壳体连接后，填充至少部分本体与金属壳体之间所形成的不同大小的间隙，从而减小本体与金属壳体之间的间隙，提高金属壳体的屏蔽性能，减少甚至避免外界对本体上的电子电器模块造成干扰，保证了电路板能够正常的运行。