-
公开(公告)号：CN119853727A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202311346766.0
申请日：2023-10-17
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 张亮华
Abstract: 本公开涉及一种射频系统、射频信号传输方法、射频装置以及终端，所述射频系统包括收发电路和开关电路；所述开关电路包括多个串联的开关组件；所述收发电路包括多个收发组件，所述多个收发组件与所述多个开关组件连接，每个收发组件支持的收发频段范围与连接的开关组件支持的开关频段范围相匹配。这样可以通过连接的多个开关组件，根据收发组件支持的频段范围以及传输的射频信号的频段，匹配对应的传输路径，并进行灵活调整，能够减少通信系统的资源损耗。
-
公开(公告)号：CN119030561A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202310603681.X
申请日：2023-05-25
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 张亮华
IPC: H04B1/40
Abstract: 本公开涉及天线射频技术领域，具体提供了一种双低频射频系统及电子设备。一种双低频射频系统，包括射频收发器、第一低频支路、中高频支路以及第二低频支路，第一低频天线通过低频集成功放模块连接第一射频接口，中高频支路的中高频集成功放模块包括第一切换开关，第一切换开关的第一端连接第二射频接口，第二端连接中高频天线，第二低频天线通过低频集成功放模块内部的低噪放大器连接至第一切换开关的第三端。本公开实施方式中，通过利用低频集成功放模块的低噪放大器和中高频集成功放模块的第一切换开关实现第二低频支路，简化射频前端的电路结构，降低射频前端对PCB板面积占用，降低走线复杂度，而且提高射频信号强度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117977198A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202211301480.6
申请日：2022-10-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线组件和终端。本公开提供的天线组件，包括：放大模组；多条信号通路，与放大模组电连接，多条信号通路中的两条以上的信号通路上分别设置有开关；前端模组，与多条信号通路电连接；第一天线，与前端模组电连接以接收前端模组发出的信号；多条信号支路，与所述开关电连接，所述开关配置为控制所述信号通路和所述信号支路的导通和关断；以及第二天线，与所述信号支路电连接以接收所述放大模组发出的信号。本公开的天线组件可以根据需要进行辐射频段组合的更换，并且可以降低前端模组的成本，从而有效控制天线模组的成本。
-
公开(公告)号：CN119171926A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202310729668.9
申请日：2023-06-19
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 张亮华
Abstract: 本公开涉及一种射频前端电路和电子设备，射频前端电路包括第一切换开关、分频器、第二切换开关、第三切换开关、第一多工器和第二多工器；第一切换开关的共用端用于连接天线，第一切换开关的第一掷位端连接分频器的输入端；分频器的第一输出端连接第二切换开关的第一掷位端，分频器的第二输出端连接第三切换开关的第一掷位端；第二切换开关的共用端连接第一多工器的共用端，第一多工器的输出端用于连接收发器；第三切换开关的共用端连接第二多工器的共用端，第二多工器的输出端用于连接收发器。可以减小载波聚合射频前端电路的插损，降低射频前端电路成本，减小对单频信号强度的影响，提高整机信号强度，从而减小天线和射频电路调试难度。
-
公开(公告)号：CN222637660U
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202420601478.9
申请日：2024-03-26
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线装置及电子设备，其中，天线装置包括至少两个天线辐射体、第一选择开关、第二选择开关、第三选择开关、和射频处理模块，第二选择开关包括第一收发端和多个第二收发端，第二选择开关用于将第一收发端与各第二收发端选择导通；第三选择开关包括第三收发端和多个第四收发端，第三选择开关用于将第三收发端与各第四收发端选择导通；至少两个天线辐射体、第一收发端以及第二收发端均与第一选择开关连接，第一选择开关用于将各天线辐射体与第一收发端或第二收发端选择导通；多个第二收发端以及多个第四收发端均与射频处理模块连接。如此，有效减小了插损，进而能够有效降低对天线装置的调试难度，提高整机的信号强度。
-
公开(公告)号：CN222192349U
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202420335339.6
申请日：2024-02-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 张亮华
IPC: H04B1/04
Abstract: 本公开提供一种射频前端电路、射频模组和电子设备。该射频前端电路包括第一发射通路，所述第一发射通路包括耦合器，所述耦合器用于获取第一发射通路的至少一部分发射功率，以确定所述第一发射通路的发射功率。本实施例通过设置一个耦合器即可检测发射信号的信号强度，可以降低其占用面积，并降低射频前端电路的成本。
-
公开(公告)号：CN220492983U
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202322221714.2
申请日：2023-08-17
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开关于一种天线电路及电子设备，所述天线电路包括：第一天线和至少一个信号模组；所述信号模组包括：两个信号输出端、第一射频开关和连接所述第一天线的第一双工器；所述第一射频开关，连接两个所述信号输出端和所述第一双工器；在所述第一射频开关处于不同开关状态的情况下，所述第一双工器与不同的所述信号输出端连通，以使得所述第一天线发射不同的无线信号。本公开不仅降低了天线电路的复杂度，还减少了天线电路的占用空间。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.024 seconds)
