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公开(公告)号：CN106598175B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN201710028505.2
申请日：2017-01-16
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: G06F1/18
Abstract: 本公开是关于一种移动终端，用于改进移动终端的音频输出装置，实现通过骨振动传播声音。所述移动终端包括：前盖，用于保护移动终端的正面中除显示屏以外的区域；前盖上有开孔；骨传导音频输出装置，用于通过骨传导方式输出音频信号；骨传导音频输出装置位于所述前盖的开孔处。
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公开(公告)号：CN107293794B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201610201571.0
申请日：2016-03-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01M10/058 , H01M2/20
Abstract: 本公开是关于一种电池结构和电子设备，该电池结构可以包括：壳体，以及并列设置于所述壳体内的电芯和保护电路板；柔性连接线，所述柔性连接线包括延伸部和位于所述延伸部的任一端的连接部；所述连接部与所述保护电路板相连，且所述延伸部在所述壳体内形成至少一个弯折部后从所述壳体上的预设开口伸出，以连接至外部设备；其中，至少一个所述弯折部与所述保护电路板之间留有预设间隙。通过本公开的技术方案，可以使柔性连接线包含至少一段冗余长度，从而在电池结构发生跌落等意外情况时，使柔性连接线能够实现一定程度的自由伸缩，避免柔性连接线被拉扯断或与柔性连接线相连的其他部件发生损坏。
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公开(公告)号：CN107425867A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710209141.8
申请日：2017-03-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 庞成林
IPC: H04B1/3816 , H04M1/23
CPC classification number: H04B1/3816 , H04M1/236
Abstract: 本公开是关于一种卡托插拔机构，属于终端技术领域。该卡托插拔机构，包括外框、主框架、卡托、第一按键、滑块、滑块限位架和杠杆，其中：外框上设置有卡托插孔和第一按键孔，第一按键设置于第一按键孔中，卡托设置于卡托插孔中；主框架固定于外框的内部，杠杆安装于主框架上；滑块限位架固定于主框架上，滑块限位架与第一按键的位置相对应，滑块设置于滑块限位架中；滑块用于第一按键按下时，在第一按键的推动下在滑块限位架中滑动，并推动杠杆转动，使杠杆的第一端将卡托从卡托插孔中推出。采用本公开，可以解决卡托的弹出必须要用取卡针，没有取卡针就没办法取功能卡，对终端使用造成不便的问题。
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公开(公告)号：CN107293794A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201610201571.0
申请日：2016-03-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01M10/058 , H01M2/20
Abstract: 本公开是关于一种电池结构和电子设备，该电池结构可以包括：壳体，以及并列设置于所述壳体内的电芯和保护电路板；柔性连接线，所述柔性连接线包括延伸部和位于所述延伸部的任一端的连接部；所述连接部与所述保护电路板相连，且所述延伸部在所述壳体内形成至少一个弯折部后从所述壳体上的预设开口伸出，以连接至外部设备；其中，至少一个所述弯折部与所述保护电路板之间留有预设间隙。通过本公开的技术方案，可以使柔性连接线包含至少一段冗余长度，从而在电池结构发生跌落等意外情况时，使柔性连接线能够实现一定程度的自由伸缩，避免柔性连接线被拉扯断或与柔性连接线相连的其他部件发生损坏。
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公开(公告)号：CN107223011A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201610166072.2
申请日：2016-03-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0032
Abstract: 本公开公开了一种屏蔽罩及电子设备，属于电子设备技术开发领域。所述屏蔽罩包括：导电壳体、导电弹性体、导电固定件和导电固定件配合部；导电固定件配合部是一个闭合的回路，导电弹性体为中空结构；导电固定件配合部设置在导电壳体上，导电固定件安装在导电固定件配合部上，导电弹性体安装在导电固定件上；将屏蔽罩与主板配合，使位于主板上的核心芯片位于屏蔽罩与主板组成的屏蔽空间中。本公开中的屏蔽罩的导电弹性体为中空结构，压缩率大，即使主板或者导电壳体变形，也能抵压住主板，起到将主板与导电壳体连通的作用，有效的解决了因屏蔽罩与主板接触不严而导致核心芯片之间产生的电磁波互相干扰的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106790827B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN201710055281.4
申请日：2017-01-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04M1/02
Abstract: 本公开提供一种陶瓷壳体组件及其加工工艺、电子设备。陶瓷壳体组件应用于电子设备中，包括外壳和连接件，所述外壳由陶瓷材料制成。所述连接件胶接固定在所述外壳的预设位置。其中，所述连接件用于调节和固定电子元件位于外壳内的安装位置。在陶瓷材料制成的外壳上胶接连接件，可以降低陶瓷外壳的加工难度，提高成品率，降低生产成本。连接件可以根据需固定的电子元件结构进行独立加工，并通过胶接方式固定在陶瓷外壳的预设位置，加工方便，安装效果好。
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公开(公告)号：CN115134446A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202110328628.4
申请日：2021-03-26
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 庞成林
Abstract: 本申请公开了一种壳体装置和电子设备。其中，壳体装置用于容纳听筒音频组件，其包括后壳、中框和用于出声的出声缝隙；后壳与中框围成容纳腔，容纳腔设有用于出声的开口，开口背离后壳；中框上设置有贯通的出声通道，出声通道连通容纳腔的开口和出声缝隙。电子设备包括听筒音频组件和壳体装置，听筒音频组件固定于容纳腔；听筒音频组件的出声方向背离后壳，并与容纳腔的开口方向重合。在上述设置中，改变容纳腔的开口方向，即改变听筒音频组件的出声方向，使得出声通道开设于中框的内部，避免外界杂质通过出声通道进入中框和后壳之间间隙，还可避免听筒音频组件发出的声音在中框和后壳之间的间隙处产生泄露的问题。
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公开(公告)号：CN105979028B
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201610266839.9
申请日：2016-04-26
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开提供一种可识别壳体的手机,包括手机前壳、安装在前壳上的主板及与前壳扣合的电池壳，所述主板上设有导电元件，所述主板上方设有后壳，所述电池壳上设有导电泡棉，所述后壳上设有将导电泡棉与导电元件电连接的金属层。本公开通过导电元件连接手机后壳和手机主板，通过导电泡棉与手机后壳达成不同的联通状态，从而实现识别手机电池盖颜色(材质)的目的。本方案无需在手机电池壳上组装电路板节约了成本；采用激光直接成型技术在手机后壳上面的金属层走线图案可以多变，使得导电泡棉的位置不必在主板上导电元件的正上方，提升了产品设计的自由度。
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公开(公告)号：CN107770304A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201610712333.6
申请日：2016-08-23
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04M1/02
CPC classification number: H04M1/0266
Abstract: 本公开揭示了一种移动终端及制作方法，属于移动终端领域。所述移动终端包括：终端壳体以及固定在终端壳体上方的显示屏模组；终端壳体包括承载板和围合在承载板周侧的边框，承载板用于承载显示屏模组；显示屏模组包括显示屏和显示屏盖板，显示屏盖板贴合在显示屏上方；显示屏盖板与终端壳体的承载板通过胶粘带固定，胶粘带用于填充显示屏盖板与终端壳体之间的间隙；显示屏盖板与终端壳体的边框通过粘合剂固定。本公开实施例达到了利用胶粘带对显示屏模组和终端壳体进行固定，避免压合过程中显示屏模组和壳体终端之间发生偏移，从而保证粘合质量的效果。
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公开(公告)号：CN107124508A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201710254407.0
申请日：2017-04-18
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 庞成林
IPC: H04M1/725 , G06F3/0488 , G06F3/0481
Abstract: 本公开提供一种悬浮控件的位置调整方法、装置及终端、可读存储介质。其中位置调整方法包括检测发生于触摸屏上的用户操作事件；当所述用户操作事件匹配于针对悬浮控件的预定义位置调整事件时，将所述悬浮控件的显示位置由初始位置调整至所述用户操作事件的发生位置对应的关联区域内。本公开通过检测用户操作事件而调整悬浮控件的显示位置，可快速调整悬浮控件显示位置，且调整位置后的悬浮控件便于用户操作。
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