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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116209137A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202111443253.2
申请日：2021-11-30
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 姜登
Abstract: 本公开是关于一种电池保护组件、电池及电池保护组件的加工方法。将电池保护组件分为保护功能模组和辅助控制模组，保护功能模组能够与电池电芯相连实现针对电池的保护功能，辅助控制模组能够与电子设备主板相连以实现针对电池的控制功能。其中，保护功能模组作为整体通过连接引脚与辅助控制模组相连，提升了电池的封装便利性，降低了电池保护组件对电池的空间占用，有助于提升电池容量。
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公开(公告)号：CN112490522A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201910866207.X
申请日：2019-09-12
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种电池保护模组及方法、电池、移动终端。该方法包括：检测组件，用于检测所述电池所在的受控回路，得到检测信号值；第一控制组件，与所述检测组件连接，用于确定所述检测信号值高于安全阈值时，向发热组件发送发热信号；热敏组件，位于所述受控回路中，随环境温度的升高，所述热敏组件的阻抗升高，其中，具有高于阻抗阈值的所述热敏组件，用于使得所述电池进入到充电或放电的保护状态；发热组件，与所述第一控制组件连接，用于根据所述发热信号进入到发热状态，并提高所述热敏组件所在范围内的所述环境温度。通过该电池保护模组，减小了整个电池的阻抗且提升了对电池的保护精度，此外，还减少了硬件成本以及减小了电池体积。
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公开(公告)号：CN211406415U
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201920823110.6
申请日：2019-05-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 姜登
Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板，涉及半导体技术领域。该印刷电路板包括多层结构以及用于连通所述多层结构中相邻两层的导通孔，所述导通孔包括镭射孔以及位于所述镭射孔内的导电层。本公开技术方案可增加PCB的通流能力，从而起到降低温升的效果，并能避免因避让钻孔位置而导致的布线面积扩大，从而能够减小PCB板宽以提高电池容量。
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公开(公告)号：CN212517301U
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202021307074.7
申请日：2020-07-06
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01M10/48
Abstract: 本公开是关于一种电池保护板、电池和电子设备。电池保护板包括：基材层；探温元件，所述探温元件设置于所述基材层，所述探温元件的温度用于表征与所述电池保护板连接的电芯的温度；热源元件，所述热源元件设置于所述基材层且与所述探温元件分离；保护层，所述保护层形成于所述基材层上且覆盖所述热源元件，所述保护层包括缺口；其中，在所述电池保护板的厚度方向上，所述缺口的厚度方向投影位于所述探温元件的厚度方向投影与所述热源元件的厚度方向投影之间，以用于阻隔来自所述热源元件的热量。
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公开(公告)号：CN210670836U
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201920870856.2
申请日：2019-06-11
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 姜登
IPC: H05K3/36
Abstract: 本公开是关于一种印刷电路板焊接系统。该系统包括回流焊设备、PCB硬板和柔性电路板，PCB硬板包括至少一个PCB硬板单元，柔性电路板包括至少一个柔性电路单元；柔性电路单元的第一预设位置处设有第一焊盘，第一焊盘上开设有至少一个金属化孔；PCB硬板单元的第二预设位置处设有第二焊盘；回流焊设备，用于在第一焊盘和对应的第二焊盘对准时，将第一焊盘和第二焊盘进行回流焊焊接。该技术方案在第一焊盘上开设有金属化孔，该金属化孔能够将回流焊焊接时因高温导致焊料产生的气泡排出，所以可以采用回流焊设备实现FPC软板与PCB硬板的回流焊焊接，使得焊接完成后不会形成表面焊点，表面焊点的高度为零，从而降低了电路板的厚度。
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