-
公开(公告)号：CN108990365B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN201710414749.4
申请日：2017-06-05
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 姜国刚
IPC: H05K7/20
Abstract: 本公开是关于一种散热结构、壳体及电子设备，该散热结构包括：吸热层，所述吸热层靠近于热源设置，用于吸收所述热源产生的热量；导热层，所述导热层与所述吸热层堆叠排布，用于传导所述吸热层吸收的热量，以对所述热源进行散热；本公开提出的散热结构可以通过吸热层主动地吸收热源处的热量，并经由导热层将吸收的热量进行分散和降温，从而避免局部高温，有助于提高热源处的散热效率。
-
公开(公告)号：CN108990364B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201710414735.2
申请日：2017-06-05
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 姜国刚
IPC: H05K7/20
Abstract: 本公开是关于一种电子设备，包括：风道，所述风道位于所述电子设备的中框上，所述风道的出风口与所述电子设备的外部连通；风扇，所述风扇将所述电子设备外部的空气导入所述风道内，使所述空气流经所述风道以对所述电子设备进行散热；本公开通过在电子设备的中框上形成风道，并通过风扇从电子设备的外部吸入空气，该吸入的空气可以在风道内传播以对中框进行主动散热，有助于提高电子设备的散热效率。
-
公开(公告)号：CN108990364A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201710414735.2
申请日：2017-06-05
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 姜国刚
IPC: H05K7/20
Abstract: 本公开是关于一种电子设备，包括：风道，所述风道位于所述电子设备的中框上，所述风道的出风口与所述电子设备的外部连通；风扇，所述风扇将所述电子设备外部的空气导入所述风道内，使所述空气流经所述风道以对所述电子设备进行散热；本公开通过在电子设备的中框上形成风道，并通过风扇从电子设备的外部吸入空气，该吸入的空气可以在风道内传播以对中框进行主动散热，有助于提高电子设备的散热效率。
-
公开(公告)号：CN108418878B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201810157037.3
申请日：2018-02-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 姜国刚
IPC: H04L29/08
Abstract: 本公开是关于一种通知消息的推送方法及装置、可读存储介质、电子设备；其中，推送方法可以包括确定电子设备当前接入网络的网络类型；基于所述网络类型确定出具有推送通知权限的应用程序；当接收到所述应用程序的通知消息时，通过所述应用程序推送所述通知消息。本公开根据电子设备当前接入网络的网络类型之间的差异，可以确定出不同的具有推送通知权限的应用程序，便于用户基于不同的网络类型对通知消息的推送进行管理，提升用户体验。
-
公开(公告)号：CN109032290A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810678873.6
申请日：2018-06-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 姜国刚
IPC: G06F1/20
CPC classification number: G06F1/206
Abstract: 本公开是关于终端设备的温度控制方法及装置。该方法包括：当检测到终端设备的自身温度值超过第一预设阈值时；获取终端设备所在环境的环境温度值；根据环境温度值和自身温度值获取第一降温策略，降温策略中包括对终端设备的运行参数进行调节的第一调节参数；根据第一调节参数调节终端设备的运行参数以对终端设备进行降温。其中，降温策略中同时考虑了终端设备的自身温度和终端设备所在环境的环境温度值这两个维度的参数，从而使得确定的降温策略更加准确，提升了为终端设备进行降温的有效性，由于对终端设备进行了有效的降温，从而可以有效避免终端设备中的元器件因为高温而损坏的问题，有效提升了终端设备使用的安全性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108990253A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201710414746.0
申请日：2017-06-05
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 姜国刚
IPC: H05K1/02
Abstract: 本公开是关于一种覆铜板、印刷线路板和电子设备；该覆铜板包括基材层以及压合于所述基材层的至少一个表面的铜箔层，所述铜箔层用于制作目标电路图案；所述覆铜板还包括至少一层导热层；本公开的技术方案可以在覆铜板上或者相邻的覆铜板之间设置导热层，从而当覆铜板加工成印刷线路板并且安装了电子元件后，由电子元件工作而产生的热量可以通过导热层分散至各个方向上，避免局部高温；并且，热量的传播过程中不需要经过空气等热阻较大的介质，有利于提高电子设备的散热效率。
-
-
公开(公告)号：CN111725869A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010610411.8
申请日：2020-06-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种充电功率控制方法、充电功率控制装置、移动终端，非临时性计算机可读存储介质，其中，充电功率控制方法，应用于移动终端，所述方法包括：当通过充电器进行充电时，获取所述移动终端的状态信息；基于所述状态信息，设置温度阈值；基于温度和所述温度阈值，调整所述充电器的充电功率。通过获取充电时的状态，根据不同状态设置不同的温度阈值，再根据不同的温度阈值限制充电功率，在保证充电效率的同时，也能够保证在移动终端在不同状态下的安全性和用户体验。
-
公开(公告)号：CN108990365A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201710414749.4
申请日：2017-06-05
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 姜国刚
IPC: H05K7/20
Abstract: 本公开是关于一种散热结构、壳体及电子设备，该散热结构包括：吸热层，所述吸热层靠近于热源设置，用于吸收所述热源产生的热量；导热层，所述导热层与所述吸热层堆叠排布，用于传导所述吸热层吸收的热量，以对所述热源进行散热；本公开提出的散热结构可以通过吸热层主动地吸收热源处的热量，并经由导热层将吸收的热量进行分散和降温，从而避免局部高温，有助于提高热源处的散热效率。
-
公开(公告)号：CN108990363A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201710414332.8
申请日：2017-06-05
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 姜国刚
IPC: H05K7/20
Abstract: 本公开是关于一种电子设备和散热片，该电子设备包括：散热片，包括排布于所述散热片所处平面内的半导体传热结构，所述散热片在所处平面内的第一端靠近于所述电子设备内的热源设置；控制芯片和电池，所述电池可在所述控制芯片的控制下为所述散热片供电，令所述半导体传热结构内的载流子沿所述平面运动，所述载流子的运动始于所述第一端、止于所述平面内与所述第一端位置相对的第二端，以使得所述第一端吸收热量，且所述热量由所述半导体传热结构传导至所述第二端进行散热；本公开的技术方案中的散热片可以实现热量在散热片所处平面上的传导，有利于增加传热面积，提高电子设备的散热效率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.023 seconds)
