公开(公告)号：CN112408981A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201910773707.9

申请日：2019-08-21

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 刘继红 ,  姜中山

IPC: C04B35/49 ,  C04B35/488 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64 ,  H05K5/02 ,  H04M1/18

Abstract: 本公开是关于一种金色陶瓷及其制备方法、陶瓷壳体，该金色陶瓷包括：陶瓷基体和着色剂，所述陶瓷基体的重量百分比为80～99％，所述着色剂的重量百分比为1～20％；其中，所述陶瓷基体包括氧化锆和氧化钇，所述着色剂包括氮化锆。采用氮化锆作为着色剂，可以得到金色的陶瓷，且该金色陶瓷颜色均匀，金属光泽强；同时该金色陶瓷具有良好的强度、硬度和断裂韧性。

公开(公告)号：CN117817225A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202211183903.9

申请日：2022-09-27

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 赵楠 ,  姜中山

IPC: B23K37/04 ,  B23K37/00

Abstract: 本公开公开了一种焊接治具和焊接机，所述焊接治具包括基座、第一压紧部件和第二压紧部件，所述基座具有用于承载产品的承载面；所述第一压紧部件和所述第二压紧部件均与所述基座相连，所述第一压紧部件用于将所述产品压紧在所述承载面上，所述第二压紧部件用于将待焊接件压紧在所述产品上。本公开实施例的焊接治具具有产品焊接良率高等优点。

公开(公告)号：CN117621565A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202210970437.2

申请日：2022-08-12

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 孟祥发 ,  姜中山

IPC: B32B17/02 ,  B32B17/10 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/30 ,  B32B27/36 ,  B32B33/00 ,  B32B27/40 ,  H04M1/02 ,  H04M1/18

Abstract: 本公开涉及一种终端设备盖板，包括：底层基板和触感层；所述底层基板选自基板纹理层、粘结有树脂纹理层的平面基板、涂覆有颜色层的平面基板和涂覆有颜色层的基板纹理层中的一种；所述触感层的可见光透过率范围为15％～94％；所述触感层包括软弹层和附着于软弹层的胶层。本公开提供的终端设备盖板软弹触感，并且可以根据实际需要对颜色纹理光影进行调整，具有颜色纹理光影丰富的差异化外观效果。