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公开(公告)号：CN222839878U
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202421351351.2
申请日：2024-06-13
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种电路板组件及电子设备，其中，电路板组件包括电路板和设置于电路板上的电容，电容包括电容本体，电容本体与电路板的第一表面相对，电容本体包括以预设排布方式排布的多个电极片单元，每个电极片单元均包括层叠的正电极片和负电极片，预设排布方式配置为，使得至少两个电极片单元的振动方向相反，或者，电极片单元的振动方向与第一表面平行或呈非垂直夹角设置。如此，电极片单元的振动方向相反能够使得电极片单元的振动相互抵消，电极片单元的振动方向与电路板平行或呈非垂直夹角设置能够有效减少或消除电极片单元在垂直于电路板方向上的振动，减少了电容带动电路板振动产生的噪音“啸叫”问题，进而提升了用户的使用体验。
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