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公开(公告)号：CN119521061A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202311071222.8
申请日：2023-08-23
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04R1/10
Abstract: 本申请提供一种环境音增强结构及声学装置。该增强结构包括外壳、共鸣管和收音麦克。外壳包括用于接收外界环境音的收音孔以及形成于所述外壳内部的收音腔。共鸣管设于所述外壳内，连通所述收音孔与所述收音腔，所述共鸣管设置成可在预设的频率点共振。所述收音麦克的振膜面向所述收音腔。该方案可以改善通透模式效果，提高通透性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119383519A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202310932890.9
申请日：2023-07-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04R3/00
Abstract: 本公开是关于一种声音输出方法及装置、电子设备、存储介质，所述方法包括：在接收到多路声音信号的情况下，确定每一路声音信号的优先级；根据各路声音信号的优先级，调节所接收到的声音信号；输出调节后的声音信号。通过该方法，能够提升声音信号的输出质量。
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公开(公告)号：CN117636893A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202210962123.8
申请日：2022-08-11
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: G10L21/0216 , G10L21/0232 , H04R1/10
Abstract: 本公开提供一种风噪检测方法、装置、可穿戴设备及可读储存介质，所述方法包括：根据第一麦克风采集的第一音频信号，确定初始风噪状态；并开启第二麦克风确定最终风噪状态。本公开根据第一麦克风采集的第一音频信号，确定初始风噪状态，并进一步根据第一麦克风采集的第二音频信号和第二麦克风采集的第三音频信号对风噪状态检测结果的准确性进行核实，确定最终风噪状态，提升了风噪检测结果的准确性，避免耳机在降噪过程中将风噪误判为其他噪声或将其它噪声误判为风噪，以采用错误的降噪方法，并避免风噪处理过程中的额外能耗。
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公开(公告)号：CN117641172A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202210951446.7
申请日：2022-08-09
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种耳机控制方法及装置、电子设备、存储介质，所述方法包括：通过所述耳机的骨传导器件获取第一声音信号；根据所述第一声音信号，确定所述第一声音信号中是否包括所述耳机的佩戴者发出的语音信号；在所述第一声音信号中包括所述语音信号的情况下，控制所述耳机以透传模式工作。通过该方法，无需手动控制耳机的工作模式，智能性较好。
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公开(公告)号：CN220798485U
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202322551590.4
申请日：2023-09-19
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开提供了一种麦克风模组和降噪耳机，涉及电子设备领域。麦克风模组应用于降噪耳机，包括第一麦克风、第二麦克风和电路板，第一麦克风与电路板的第一表面相连，第二麦克风与电路板的第二表面相连，第一表面与第二表面相对，第二麦克风位于靠近降噪耳机的扬声器的一侧，第一麦克风与降噪耳机的外部连通，且与降噪耳机的扬声器相互隔离。麦克风模组用于安装点降噪耳机中，使降噪耳机无需设置两个独立的麦克风模组即能够实现主动降噪，使降噪耳机的内部结构更简单，减少生产降噪耳机所需的工序，有利于降低生产成本。
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公开(公告)号：CN217335866U
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202221116986.5
申请日：2022-05-10
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 刘臣
IPC: H04R1/10
Abstract: 本公开是关于一种耳机。耳机包括：壳体，所述壳体包括壳壁和所述壳壁围成的容置空间；发声单体，所述发声单体设置于所述容置空间内；至少一个泄声口，每一所述泄声口贯穿所述壳壁以连通所述壳体外部和所述容置空间；声学网，所述声学网固定设置于所述泄声口内，且在所述泄声口的深度方向上，所述声学网与所述壳壁的外表面间隔第一设定距离。
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