公开(公告)号：CN115165560A

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202210730667.1

申请日：2022-06-24

Applicant: 北京宇航系统工程研究所

Inventor： 解爽 ,  李文钊 ,  潘忠文 ,  王星来 ,  宋乾强 ,  褚亮 ,  沈博 ,  尕永婧 ,  马一通 ,  李艳霞 ,  刘树仁 ,  尹子盟 ,  李彩霞 ,  刘轻骑 ,  崔铁铮 ,  陈浩 ,  胡勇 ,  张佩锋 ,  边旭 ,  黄栩 ,  王筱宇

IPC: G01N3/08

Abstract: 一种电子产品热环境拉偏试验方法，应用在航天运载器和导弹武器系统配套单机的拉偏试验中，用于摸清产品的设计裕度，寻找产品薄弱环节，进行定量拉偏试验以提升产品可靠性。本发明是一种基于定量拉偏试验的可靠性强化方法。