材料缺陷检测方法、装置、电子设备及计算机存储介质

    公开(公告)号:CN115389619B

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202210989097.8

    申请日:2022-08-17

    Abstract: 本申请涉及半导体技术领域,提供一种材料缺陷检测方法、装置、电子设备及计算机存储介质。包括:基于检测请求发射脉冲激光光束,并将所述脉冲激光光束调节为准直光束;对所述准直光束进行聚焦,使聚焦形成的激光光斑辐射至待检测半导体材料;接收所述待检测半导体材料受所述激光光斑激发产生的机械波,基于所述机械波进行缺陷检测,得到所述待检测半导体材料的缺陷检测结果。本申请由于脉冲激光光束不会对待检测半导体材料产生损害,可以实现待检测半导体材料的无损缺陷检测;同时,基于机械波进行待检测半导体材料的缺陷检测,可以得到精准的缺陷检测结果。因此,可以提高对半导体材料进行缺陷检测的缺陷检测技术的实用性。

    材料缺陷检测方法、装置、电子设备及计算机存储介质

    公开(公告)号:CN115389619A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202210989097.8

    申请日:2022-08-17

    Abstract: 本申请涉及半导体技术领域,提供一种材料缺陷检测方法、装置、电子设备及计算机存储介质。包括:基于检测请求发射脉冲激光光束,并将所述脉冲激光光束调节为准直光束;对所述准直光束进行聚焦,使聚焦形成的激光光斑辐射至待检测半导体材料;接收所述待检测半导体材料受所述激光光斑激发产生的机械波,基于所述机械波进行缺陷检测,得到所述待检测半导体材料的缺陷检测结果。本申请由于脉冲激光光束不会对待检测半导体材料产生损害,可以实现待检测半导体材料的无损缺陷检测;同时,基于机械波进行待检测半导体材料的缺陷检测,可以得到精准的缺陷检测结果。因此,可以提高对半导体材料进行缺陷检测的缺陷检测技术的实用性。

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