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公开(公告)号:CN102254950A
公开(公告)日:2011-11-23
申请号:CN201110194121.0
申请日:2011-07-12
Applicant: 北京大学深圳研究生院
IPC: H01L29/786 , H01L29/26 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/7869 , H01L29/242 , H01L29/41733 , H01L29/4908 , H01L29/66969
Abstract: 本发明公开了一种Cu2O薄膜晶体管,该Cu2O薄膜晶体管的绝缘层和/或保护层为Cu3N薄膜。Cu3N薄膜是非晶结构且具有良好的绝缘性能。且与Cu2O薄膜相比,Cu3N薄膜结构致密和疏水或氧,用Cu3N薄膜作为Cu2O沟道的保护层,将减少薄膜对环境中的水或氧气的吸收,而改善薄膜晶体管的环境和电致偏应力稳定性。
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公开(公告)号:CN102290443A
公开(公告)日:2011-12-21
申请号:CN201110213610.6
申请日:2011-07-28
Applicant: 北京大学深圳研究生院
IPC: H01L29/786 , H01L29/12 , H01L29/22
Abstract: 本发明公开了一种金属氧化物薄膜晶体管(Metal oxide thin film transistor,MOTFT)的制备工艺。首先,采用最优O含量的有源层来提高MOTFT的EBS稳定性。其次,采用掺Mg有源层来提高MOTFT的UV光稳定性。最后,采用富In2O3或纯ZnO有源层来提高MOTFT的迁移率。
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公开(公告)号:CN102263134A
公开(公告)日:2011-11-30
申请号:CN201110206404.2
申请日:2011-07-22
Applicant: 北京大学深圳研究生院
IPC: H01L29/786 , H01L21/336
Abstract: 本发明提出了一种双极性薄膜晶体管(Thin film transistor,TFT),该晶体管的有源层为SnOx基薄膜。通过本发明实施例提出的双极性薄膜晶体管及其制备方法,因为p-TFT和n-TFT的沟道材料的制备工艺和电性能相近,这将大大减小CMOS电路(用SnO或掺Al的SnO2(ATO)p-TFT和SnO2n-TFT)和AM-OLED显示像素电路(用SnO2n-TFT作为开关TFT、SnO或ATO p-TFT作为驱动TFT)的制备工艺复杂性和提高电路性能,因此有很大的应用前景。
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公开(公告)号:CN102254950B
公开(公告)日:2013-05-08
申请号:CN201110194121.0
申请日:2011-07-12
Applicant: 北京大学深圳研究生院
IPC: H01L29/786 , H01L29/26 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/7869 , H01L29/242 , H01L29/41733 , H01L29/4908 , H01L29/66969
Abstract: 本发明公开了一种Cu2O薄膜晶体管,该Cu2O薄膜晶体管的绝缘层和/或保护层为Cu3N薄膜。Cu3N薄膜是非晶结构且具有良好的绝缘性能。且与Cu2O薄膜相比,Cu3N薄膜结构致密和疏水或氧,用Cu3N薄膜作为Cu2O沟道的保护层,将减少薄膜对环境中的水或氧气的吸收,而改善薄膜晶体管的环境和电致偏应力稳定性。
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