公开(公告)号：CN114843004A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202210399668.2

申请日：2022-04-15

Applicant: 北京大学深圳研究生院

Inventor： 潘锋 ,  周瑞 ,  刘建

IPC: H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H01L31/0224 ,  H01G4/008 ,  H01G4/30 ,  H01P1/20 ,  H01H13/702 ,  H05K1/02 ,  H01C7/10 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04 ,  H01C10/00

Abstract: 本申请公开了一种导电银浆及其制备方法和应用。本申请的导电银浆包括银粉、玻璃粉和有机载体，其中，有机载体由有机树脂粘结剂、溶剂和表面活性剂组成。本申请的导电银浆，利用表面活性剂的亲水、亲油基团，提高导电银浆的稳定性，使得导电银浆具有缺陷率低、均匀程度高等优点，能够更好的满足半导体器件精细化图案印刷的使用需求。本申请的导电银浆能够有效地提高银浆各组分的相容性，改善银浆粘度和流平性，解决了银浆稳定性差和印刷良率下降的问题，并能提高半导体器件的电气性能。