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公开(公告)号：CN111044873B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201911349883.6
申请日：2019-12-24
Applicant: 北京大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请公开了一种基于共享串联电阻的自热效应测试方法和电路结构，包括：将测试设备与电路结构相连，设置测试设备的温度；使用测试设备的输出控制电路结构中器件的工作状态；记录电路结构中待测器件在当前测试条件下的不同功率工作状态下输出的测试数据，确定当前温度下待测器件功率与串联电阻值数据集合；判断是否完成所有温度范围的测试，是则根据得到的不同温度下所有的待测器件功率与串联电阻值数据集合确定待测器件的热阻。通过控制电路结构中器件的工作状态，记录不同温度下所有的待测器件功率与串联电阻值数据集合，从而确定待测器件热阻，对设备要求低且测试方法简单，不依赖于待测器件与传感器件之间的空间位置距离、精度高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110095703A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910294891.9
申请日：2019-04-12
Applicant: 北京大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种自热效应测试结构，该结构包括：第一待测器件(1)、第二待测器件(2)、传感器(3)；所述第一待测器件(1)和第二待测器件(2)相对于传感器(3)呈镜像布置。本发明的优点在于：(1)支持多类器件的自热效应检测，不受器件制造工艺和器件种类的制约，适用范围广，实用性强，检测效率高。(2)相较于前述其他技术，该结构测试结果更为准确可信。(3)本结构极大地减少了自热器件和传感器件之间的热扩散，使得传感器件具备的温度条件更加接近于自加热器件。结构利用栅极隧穿电流对温度的敏感性，更快速和准确地获得被测器件的信息，降低了信息采集的时间和成本。
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公开(公告)号：CN110346702B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201910508070.0
申请日：2019-06-12
Applicant: 北京大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种自热效应测试结构，该结构包括：第一待测器件(1)、第二待测器件(2)、第三待测器件(3)、第一传感器(4)、第二传感器(5)；所述第一待测器件(1)和所述第二待测器件(2)相对于第一传感器(4)呈镜像布置，所述第二待测器件(2)和所述第三待测器件(3)相对于第二传感器(5)呈镜像布置。本发明的优点在于：本结构极大地减少了自热器件和传感器件之间的热扩散，使得传感器件具备的温度条件更加接近于自加热器件。可同时测量自热器件源端和漏端的自热状况，能够较直接地反映出源漏温度差异。结构利用栅极隧穿电流对温度的敏感性，更快速和准确地获得被测器件的信息，降低了信息采集的时间和成本。
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公开(公告)号：CN110095703B
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201910294891.9
申请日：2019-04-12
Applicant: 北京大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种自热效应测试结构，该结构包括：第一待测器件(1)、第二待测器件(2)、传感器(3)；所述第一待测器件(1)和第二待测器件(2)相对于传感器(3)呈镜像布置。本发明的优点在于：(1)支持多类器件的自热效应检测，不受器件制造工艺和器件种类的制约，适用范围广，实用性强，检测效率高。(2)相较于前述其他技术，该结构测试结果更为准确可信。(3)本结构极大地减少了自热器件和传感器件之间的热扩散，使得传感器件具备的温度条件更加接近于自加热器件。结构利用栅极隧穿电流对温度的敏感性，更快速和准确地获得被测器件的信息，降低了信息采集的时间和成本。
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公开(公告)号：CN111044873A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911349883.6
申请日：2019-12-24
Applicant: 北京大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请公开了一种基于共享串联电阻的自热效应测试方法和电路结构，包括：将测试设备与电路结构相连，设置测试设备的温度；使用测试设备的输出控制电路结构中器件的工作状态；记录电路结构中待测器件在当前测试条件下的不同功率工作状态下输出的测试数据，确定当前温度下待测器件功率与串联电阻值数据集合；判断是否完成所有温度范围的测试，是则根据得到的不同温度下所有的待测器件功率与串联电阻值数据集合确定待测器件的热阻。通过控制电路结构中器件的工作状态，记录不同温度下所有的待测器件功率与串联电阻值数据集合，从而确定待测器件热阻，对设备要求低且测试方法简单，不依赖于待测器件与传感器件之间的空间位置距离、精度高。
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公开(公告)号：CN110346702A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910508070.0
申请日：2019-06-12
Applicant: 北京大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种自热效应测试结构，该结构包括：第一待测器件(1)、第二待测器件(2)、第三待测器件(3)、第一传感器(4)、第二传感器(5)；所述第一待测器件(1)和所述第二待测器件(2)相对于第一传感器(4)呈镜像布置，所述第二待测器件(2)和所述第三待测器件(3)相对于第二传感器(5)呈镜像布置。本发明的优点在于：本结构极大地减少了自热器件和传感器件之间的热扩散，使得传感器件具备的温度条件更加接近于自加热器件。可同时测量自热器件源端和漏端的自热状况，能够较直接地反映出源漏温度差异。结构利用栅极隧穿电流对温度的敏感性，更快速和准确地获得被测器件的信息，降低了信息采集的时间和成本。
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