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公开(公告)号：CN113687417B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202110966653.5
申请日：2021-08-23
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公布了一种三维叠前地震数据层间多次波预测和压制方法，通过三维叠前地震数据层间多次波预测和匹配压制实现三维叠前地震数据层间多次波衰减；包括：对含有层间多次波的叠前数据进行预处理；在时间域根据产生层间多次波层位界面确定一次反射波同相轴；在频率‑空间域构造虚一次反射波信号，将虚一次反射波信号与地震数据褶积构造层间多次波；对预测的层间多次波进行匹配处理，将层间多次波进行多次迭代预测和匹配压制，压制三维叠前地震数据层间多次波，突出有效波。本发明能够避免叠后层间多次波同相轴与一次反射波同相轴出现混叠而无法进行有效的层间多次波预测衰减，进一步提高地震资料处理的精度。
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公开(公告)号：CN102716771A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210186933.5
申请日：2012-06-07
Applicant: 北京大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明提供一种实现高温高压的连续流动型微流控芯片及其制备方法。该微流控芯片包括入口、混合区、加热区、增压区和出口；混合区实现反应物的混合，加热区提供高温的反应环境，增压区为加热区提供高压环境；加热区和和增压区设有测温传感电阻。该方法首先通过光刻和DRIE定义微流体通道图形；然后通过硅-玻璃阳极键合制作微流体通道；再采用PECVD淀积SiO2并剥离制作传感电阻和加热电阻；最后通过光刻和DRIE制作入口和出口。本发明可高效、安全地实现各类需要在高温高压下进行的化学、生物反应。
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公开(公告)号：CN113687417A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110966653.5
申请日：2021-08-23
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公布了一种三维叠前地震数据层间多次波预测和压制方法，通过三维叠前地震数据层间多次波预测和匹配压制实现三维叠前地震数据层间多次波衰减；包括：对含有层间多次波的叠前数据进行预处理；在时间域根据产生层间多次波层位界面确定一次反射波同相轴；在频率‑空间域构造虚一次反射波信号，将虚一次反射波信号与地震数据褶积构造层间多次波；对预测的层间多次波进行匹配处理，将层间多次波进行多次迭代预测和匹配压制，压制三维叠前地震数据层间多次波，突出有效波。本发明能够避免叠后层间多次波同相轴与一次反射波同相轴出现混叠而无法进行有效的层间多次波预测衰减，进一步提高地震资料处理的精度。
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公开(公告)号：CN102716771B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201210186933.5
申请日：2012-06-07
Applicant: 北京大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明提供一种实现高温高压的连续流动型微流控芯片及其制备方法。该微流控芯片包括入口、混合区、加热区、增压区和出口；混合区实现反应物的混合，加热区提供高温的反应环境，增压区为加热区提供高压环境；加热区和增压区设有测温传感电阻。该方法首先通过光刻和DRIE定义微流体通道图形；然后通过硅-玻璃阳极键合制作微流体通道；再采用PECVD淀积SiO2并剥离制作传感电阻和加热电阻；最后通过光刻和DRIE制作入口和出口。本发明可高效、安全地实现各类需要在高温高压下进行的化学、生物反应。
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