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公开(公告)号：CN112014007A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010855375.1
申请日：2020-08-24
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种高机械强度的阵列式柔性压力传感器及其制备方法。本发明克服了传统传感器低机械强度、热稳定性差、机械滞后严重、蠕变现象明显等缺点，具有机械强度高、热稳定性好，能够满足柔性传感器在大应力、高温等严峻环境中应用的需求；本发明的敏感层采用为CB/PI复合薄膜，并对该薄膜表面进行了镀金处理，减小了CB/PI复合薄膜与上衬底层和下衬底层表面的接触电极间的接触电阻；本发明中CB/PI复合薄膜和接触电极之间的粘接，使用高碳黑浓度的CB/PAA复合溶液进行粘接，膜层之间的结合会更加稳定；本发明可以获得很小的敏感单元，因此能够实现精确的压力分布检测；本发明拥有快速的响应速度，在植入式医疗设备，工业机器人等领域，有着重要的应用前景。
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公开(公告)号：CN109916501A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201910044032.4
申请日：2019-01-17
Applicant: 北京大学
IPC: G01H11/06
Abstract: 本发明公开了一种声场增强微结构的MEMS热式声粒子振速传感器及方法。本发明采用片上集成的声场自增强通孔，在利用MEMS工艺加工加热测温横梁时同时完成声场自增强通孔的加工，无需使用宏观机械加工手段设计声场增强的封装结构，封装尺寸大幅缩小，拓宽了该传感器的应用范围；由于加热测温横梁与声场自增强通孔均由MEMS工艺统一加工，MEMS工艺具有极高的加工精度，因此该方法避免了传统传感器装配过程中，利用MEMS工艺制备的芯片与利用机械加工手段制备的封装结构之间的装配误差问题；由于本发明制造的传感器具有较小的尺寸，对待测声场的反射与散射很小，不会造成待测声场的畸变，实现单点精确测量。
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公开(公告)号：CN109916501B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201910044032.4
申请日：2019-01-17
Applicant: 北京大学
IPC: G01H11/06
Abstract: 本发明公开了一种声场增强微结构的MEMS热式声粒子振速传感器及方法。本发明采用片上集成的声场自增强通孔，在利用MEMS工艺加工加热测温横梁时同时完成声场自增强通孔的加工，无需使用宏观机械加工手段设计声场增强的封装结构，封装尺寸大幅缩小，拓宽了该传感器的应用范围；由于加热测温横梁与声场自增强通孔均由MEMS工艺统一加工，MEMS工艺具有极高的加工精度，因此该方法避免了传统传感器装配过程中，利用MEMS工艺制备的芯片与利用机械加工手段制备的封装结构之间的装配误差问题；由于本发明制造的传感器具有较小的尺寸，对待测声场的反射与散射很小，不会造成待测声场的畸变，实现单点精确测量。
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公开(公告)号：CN112014007B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202010855375.1
申请日：2020-08-24
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种高机械强度的阵列式柔性压力传感器及其制备方法。本发明克服了传统传感器低机械强度、热稳定性差、机械滞后严重、蠕变现象明显等缺点，具有机械强度高、热稳定性好，能够满足柔性传感器在大应力、高温等严峻环境中应用的需求；本发明的敏感层采用为CB/PI复合薄膜，并对该薄膜表面进行了镀金处理，减小了CB/PI复合薄膜与上衬底层和下衬底层表面的接触电极间的接触电阻；本发明中CB/PI复合薄膜和接触电极之间的粘接，使用高碳黑浓度的CB/PAA复合溶液进行粘接，膜层之间的结合会更加稳定；本发明可以获得很小的敏感单元，因此能够实现精确的压力分布检测；本发明拥有快速的响应速度，在植入式医疗设备，工业机器人等领域，有着重要的应用前景。
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