公开(公告)号：CN118283994A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202211738969.X

申请日：2022-12-31

Applicant: 北京华航无线电测量研究所

Inventor： 王志忠 ,  刘利杰 ,  郭明凯 ,  黄江常 ,  张金东

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种主动循环液态金属均温装置及其均温方法，属于电子热控技术领域，解决了现有技术中电子元器件密集的产品的快速散热的问题。本发明包括：金属基板、电磁泵、工质流道和相变材料；所述金属基板与需要散热的印制板表面贴合；所述相变材料设置在所述金属基板上；所述工质流道嵌套安装在金属基板的内部，且所述工质流道上设置电磁泵；所述工质流道为环形流道，所述工质流道的内表面设置有扰流齿，且内部装填液态金属；所述电磁泵用于驱动所述液态金属在所述工质流道中循环流动；金属基板的侧面设置加注口，用于向工质流道中加注液态金属。本发明通过液态金属在流道内循环流动，实现了对发热元器件密集的印制板的快速散热和有效均温。

公开(公告)号：CN219741008U

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202223589546.4

申请日：2022-12-31

Applicant: 北京华航无线电测量研究所

Inventor： 王志忠 ,  刘利杰 ,  郭明凯 ,  黄江常 ,  张金东

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型涉及一种基于液态金属的均温结构，属于电子热控技术领域，解决了现有技术中电子元器件密集的产品的快速散热的问题。包括：金属基板、电磁泵、工质流道和相变材料；所述金属基板与需要散热的印制板表面贴合；所述相变材料设置在所述金属基板上；所述工质流道嵌套安装在金属基板的内部，且所述工质流道上设置电磁泵；所述工质流道为环形流道，所述工质流道内部装填液态金属；所述电磁泵用于驱动所述液态金属在所述工质流道中循环流动。本实用新型通过液态金属在流道内循环流动，实现了对发热元器件密集的印制板的快速散热和有效均温。