公开(公告)号：CN222420972U

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202323435571.1

申请日：2023-12-15

Applicant: 北京华大智宝电子系统有限公司

Inventor： 王建林 ,  侯鸿飞 ,  刘青

IPC: G06K19/077

Abstract: 本实用新型涉及一种支持数字人民币硬钱包的电子学生卡，属于电子学生证技术领域，解决了现有技术中电子学生证不支持数字人民币硬钱包支付功能的问题。电子学生卡包括外壳、主处理器和安全支付电路，所述主处理器和安全支付电路设置在外壳的内壁上；所述主处理器和所述安全支付电路通过I2C总线连接；所述安全支付电路包括安全芯片、CLF前端芯片、天线取电电路和NFC天线；所述天线取电电路的一端连接所述NFC天线，另一端连接所述CLF前端芯片，所述CLF前端芯片与所述安全芯片电连接；所述安全芯片与所述主处理器电连接。实现了高性能的支持数字人民币硬钱包的电子学生卡。

公开(公告)号：CN222380121U

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202323431286.2

申请日：2023-12-15

Applicant: 北京华弘集成电路设计有限责任公司 ,  北京华大智宝电子系统有限公司

Inventor： 孙春桂 ,  王建林 ,  刘青 ,  侯鸿飞

IPC: G06K19/077 ,  H05K5/02 ,  H05K7/18 ,  H05K7/14 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/36

Abstract: 本实用新型涉及一种带FPCB板非接触智能卡的封装结构，属于智能卡封装技术领域，解决了现有技术中带FPCB板非接触智能卡的原材料成本高或封装层压的报废率高的问题。本实用新型包括依次设置的第一覆膜、中间层和第二覆膜，第一覆膜上设有第一定位孔，中间层上设有第二定位孔，第二覆膜上设有第三定位孔，第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔上下对正设置，中间层包括FPCB板电子电路模块和绕制高频天线，绕制高频天线与FPCB板电子电路模块连接，绕制高频天线为漆包线。本实用新型通过定位孔的方式定位，保证了第一覆膜、第二覆膜和中间层的精确定位，提高了封装层压的良品率；采用漆包线形态的高频天线，减少了FPCB板的面积，降低了原材料的成本。