公开(公告)号：CN114249529B

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202111476493.2

申请日：2021-12-06

Applicant: 北京北旭电子材料有限公司 ,  北旭(湖北)电子材料有限公司 ,  上海彤程电子材料有限公司 ,  彤程新材料集团股份有限公司

Inventor： 余丹阳 ,  张新宙 ,  秦国斌 ,  梁小兵 ,  卢克军 ,  张宁

IPC: C03C1/00 ,  C03C8/24 ,  F24S80/00

Abstract: 本申请提供一种锂铝硅系填料组合物、锂铝硅系填料及其制备方法、玻璃封接材料及其应用，属于封接材料领域。锂铝硅系填料按质量百分比计包括10％～15％的LiO2、37％～50％的Al2O3以及35％～48％的SiO2；锂铝硅系填料的膨胀系数为‑80×10‑7/℃～50×10‑7/℃；该锂铝硅系填料可以不含铅。玻璃封接材料包括硼铅玻璃粉、钛酸铅填料以及如第二方面的锂铝硅系填料；在玻璃封接材料中使用该锂铝硅系填料可以降低钛酸铅系填料的用量，且能降低膨胀系数和密度。

公开(公告)号：CN114249529A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202111476493.2

申请日：2021-12-06

Applicant: 北京北旭电子材料有限公司 ,  北旭(湖北)电子材料有限公司 ,  上海彤程电子材料有限公司 ,  彤程新材料集团股份有限公司

Inventor： 余丹阳 ,  张新宙 ,  秦国斌 ,  梁小兵 ,  卢克军 ,  张宁

IPC: C03C1/00 ,  C03C8/24 ,  F24S80/00

Abstract: 本申请提供一种锂铝硅系填料组合物、锂铝硅系填料及其制备方法、玻璃封接材料及其应用，属于封接材料领域。锂铝硅系填料按质量百分比计包括10％～15％的LiO2、37％～50％的Al2O3以及35％～48％的SiO2；锂铝硅系填料的膨胀系数为‑80×10‑7/℃～50×10‑7/℃；该锂铝硅系填料可以不含铅。玻璃封接材料包括硼铅玻璃粉、钛酸铅填料以及如第二方面的锂铝硅系填料；在玻璃封接材料中使用该锂铝硅系填料可以降低钛酸铅系填料的用量，且能降低膨胀系数和密度。

公开(公告)号：CN111499207A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202010313132.5

申请日：2020-04-20

Applicant: 北京北旭电子材料有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 郑文彬 ,  秦国斌 ,  卢克军 ,  张新宙 ,  余丹阳

IPC: C03C12/00 ,  C03C3/074 ,  C03C8/20 ,  C03C8/14 ,  C03C8/10 ,  C04B41/86 ,  H01C7/12

Abstract: 本发明实施例提供一种玻璃粉、阀片结构及制备方法，玻璃粉的制备方法包括：称取原料混合成混合料；将混合料熔融成熔融物；将熔融物冷却后研磨得到基质玻璃粉；向基质玻璃粉中加入填料混合得到玻璃粉；原料包括：PbO 50％-70％；B2O310％-20％；ZnO 5％-15％；SiO20.5-10％；Al2O30-5％；调节料0-3％，调节料包括NiO、Co2O3、MnO2和CuO；基质玻璃粉与填料的重量比为(60-90)：(10-40)。上述方法制备的玻璃粉性能较好，将玻璃粉应用于ZnO阀片上时，易与阀片的热膨胀系数匹配，防潮效果好，因其组成成分中含有阀片的成分，易与阀片之间形成良好的过渡层，使玻璃粉釉层与阀片结合良好。