公开(公告)号：CN111474218A

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN202010327183.3

申请日：2020-04-23

Applicant: 北京信息科技大学

Inventor： 胡敬芳 ,  周兴辉 ,  胡世炜 ,  宋钰 ,  高国伟

IPC: G01N27/26 ,  G01N33/18 ,  B01L3/00

Abstract: 本发明提供了一种用于BOD快速检测的集成式微流控电化学传感器芯片及其制备和BOD检测方法，涉及BOD检测技术领域。本发明提供的芯片包括：单晶硅基底；叠加在单晶硅基底表面内部设置有微流通道系统的PDMS层，微流通道系统包括待测液进口、微流通道、生物膜反应器、电化学检测池和废液出口；设置于单晶硅基底和PDMS层之间呈叉指超微电极阵列排布的三电极体系；和设置于单晶硅基底底面的铂薄膜温度传感器，铂薄膜温度传感器的表面粘附有微型加热铜电极。本发明采用微流控技术在同一芯片上实现了生物膜反应器与电化学电极两个功能单元的有效集成，实现了传感器的微型化和水样BOD的快速、稳定、准确和连续自动化监测。

公开(公告)号：CN111474218B

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202010327183.3

申请日：2020-04-23

Applicant: 北京信息科技大学

Inventor： 胡敬芳 ,  周兴辉 ,  胡世炜 ,  宋钰 ,  高国伟

IPC: G01N27/26 ,  G01N33/18 ,  B01L3/00

Abstract: 本发明提供了一种用于BOD快速检测的集成式微流控电化学传感器芯片及其制备和BOD检测方法，涉及BOD检测技术领域。本发明提供的芯片包括：单晶硅基底；叠加在单晶硅基底表面内部设置有微流通道系统的PDMS层，微流通道系统包括待测液进口、微流通道、生物膜反应器、电化学检测池和废液出口；设置于单晶硅基底和PDMS层之间呈叉指超微电极阵列排布的三电极体系；和设置于单晶硅基底底面的铂薄膜温度传感器，铂薄膜温度传感器的表面粘附有微型加热铜电极。本发明采用微流控技术在同一芯片上实现了生物膜反应器与电化学电极两个功能单元的有效集成，实现了传感器的微型化和水样BOD的快速、稳定、准确和连续自动化监测。