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公开(公告)号:CN102642092A
公开(公告)日:2012-08-22
申请号:CN201210107331.6
申请日:2012-04-13
Applicant: 北京信息科技大学
Abstract: 本发明涉及一种基于激光光束的微孔加工装置及方法,该装置包括:径向偏振光束生成单元,用于将激光光束转换为径向偏振光束,并将所述径向偏振光束发射至衍射光学元件;所述衍射光学元件,用于调制所述径向偏振光束的振幅和相位,并将调制后的所述径向偏振光束发射至聚焦透镜;所述聚焦透镜,用于将调制后的所述径向偏振光束进行聚焦,在所述聚焦透镜的焦点附近获取所述径向偏振光束的聚焦场,所述聚焦场的强度分布由所述衍射光学元件的结构和所述聚焦透镜的数值孔径确定,通过控制所述聚焦场的强度分布对待加工的材料进行微孔加工。本发明实施例可加工大深径比的微孔且提高了微孔的切割速度和效率。
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公开(公告)号:CN102642092B
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:CN201210107331.6
申请日:2012-04-13
Applicant: 北京信息科技大学
IPC: B23K26/38 , B23K26/064
Abstract: 本发明涉及一种基于激光光束的微孔加工装置及方法,该装置包括:径向偏振光束生成单元,用于将激光光束转换为径向偏振光束,并将所述径向偏振光束发射至衍射光学元件;所述衍射光学元件,用于调制所述径向偏振光束的振幅和相位,并将调制后的所述径向偏振光束发射至聚焦透镜;所述聚焦透镜,用于将调制后的所述径向偏振光束进行聚焦,在所述聚焦透镜的焦点附近获取所述径向偏振光束的聚焦场,所述聚焦场的强度分布由所述衍射光学元件的结构和所述聚焦透镜的数值孔径确定,通过控制所述聚焦场的强度分布对待加工的材料进行微孔加工。本发明实施例可加工大深径比的微孔且提高了微孔的切割速度和效率。
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