公开(公告)号：CN105336727B

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201510670347.1

申请日：2015-10-13

Applicant: 北京信息科技大学

Inventor： 缪旻 ,  李晶晶

IPC: H01L23/522

Abstract: 本发明公开了一种苯环型基板通孔传输结构及基板通孔垂直传输结构。本发明的苯环型基板通孔传输结构，包括多个S‑TSV和多个G‑TSV，S‑TSV和G‑TSV在基板平面上呈苯环状交替排列，苯环中心位置是G‑TSV；其中，S‑TSV为信号TSV，G‑TSV为地TSV。本发明的基板通孔垂直传输结构，包括多个所述苯环型基板通孔传输结构，多个所述苯环型基板通孔传输结构排列组合形成蜂窝状的阵列结构。本发明既可以降低通孔间的噪声耦合，提高信号完整性，保证良好的传输特性，又可以减少G‑TSV的数量，提高芯片的面积利用率。

公开(公告)号：CN105336727A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201510670347.1

申请日：2015-10-13

Applicant: 北京信息科技大学

Inventor： 缪旻 ,  李晶晶

IPC: H01L23/522

CPC classification number: H01L23/5226

Abstract: 本发明公开了一种苯环型基板通孔传输结构及基板通孔垂直传输结构。本发明的苯环型基板通孔传输结构，包括多个S-TSV和多个G-TSV，S-TSV和G-TSV在基板平面上呈苯环状交替排列，苯环中心位置是G-TSV；其中，S-TSV为信号TSV，G-TSV为地TSV。本发明的基板通孔垂直传输结构，包括多个所述苯环型基板通孔传输结构，多个所述苯环型基板通孔传输结构排列组合形成蜂窝状的阵列结构。本发明既可以降低通孔间的噪声耦合，提高信号完整性，保证良好的传输特性，又可以减少G-TSV的数量，提高芯片的面积利用率。