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公开(公告)号：CN118952651A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411013038.2
申请日：2024-07-26
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
摘要： 本发明提供一种倒置式微流控芯片键合装置及其键合方法，其中键合装置，包括：上治具，上治具包括模头；下治具，处于上治具的下方，下治具包括支撑平台及滚压组件，支撑平台具有上下贯通的通孔，通孔上设有弹性膜，弹性膜的顶面用于放置微流控芯片的流道密封膜，弹性膜与模头上下对应设置，滚压组件包括滚筒，滚筒能够被驱动朝向弹性膜移动以滚动抵触于弹性膜的底面上，模头能够被驱动朝向弹性膜移动以使流道密封膜及结构片被夹持于滚筒与模头之间实现流道密封膜与结构片的键合。本发明滚筒始终以滚动抵触于弹性膜的底面上进行实现流道密封膜与结构片两者之间为线接触，能够有效解决现有技术中键合工艺所存在的气泡封于膜内的问题。
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公开(公告)号：CN117301536A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311061024.3
申请日：2023-08-22
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
摘要： 本发明提供一种微流控芯片激光焊接夹具、微流控芯片激光焊接方法，其中微流控芯片激光焊接夹具包括：夹具底板；弹性膜，弹性膜的四周外边缘固定连接于夹具底板的顶面上，且与夹具底板之间形成腔室，腔室与压力流体供给部件可控连通；压板，能够被驱动朝向或者远离夹具底板升降，且压板上形成有透明盖板，透明盖板的位置与弹性膜的位置上下对应；激光焊接头，处于压板远离夹具底板的一侧。本发明进入腔室内的压力流体能够使得弹性膜形变进而能够对微流控芯片的底面形成均匀全面挤压，保证微流控芯片各处的压强相等，有效解决因盖片和基片厚度偏差、夹具上盖板和底板不能完全平行，造成的有的位置焊接效果好、有的位置焊接效果差的问题。
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公开(公告)号：CN115814516A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211613882.X
申请日：2022-12-15
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
IPC分类号： B01D39/12
摘要： 本发明提供一种微通孔阵列金属滤网的制造方法及其金属滤网，微通孔阵列金属滤网的制造方法，包括如下步骤：制作光刻掩膜版；在硅片一侧面上形成氮化钛薄膜；键合形成玻璃‑氮化钛薄膜‑硅片三层三明治结构；在硅片的外侧面上旋涂光刻胶，放置光刻掩模版对光刻胶进行曝光、后烘、显影，之后对硅片上非胶区域进行刻蚀，去胶得到微柱阵列硅片结构；脉冲电铸，将电铸出的金属微孔结构与硅片剥离得到金属滤网；对得到的金属滤网进行去硅处理，得到预设厚度的微通孔阵列金属滤网。本发明能够制备出深宽比大于50：1的微通孔阵列金属滤网，大大提高了金属滤网的加工效率，最重要的是保证了金属滤网中微通孔的均匀性和一致性，CV值均小于5％。
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公开(公告)号：CN113477281A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110634094.8
申请日：2021-06-07
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
IPC分类号： B01L3/00
摘要： 本发明提供一种多尺度微流控芯片的制作方法及其多尺度微流控芯片，其中的多尺度微流控芯片的制作方法，包括：第一金属模芯制作步骤，采用MEMS加工技术制作形成具有第一预设形状的第一金属模芯，所述第一金属模芯的结构尺寸为亚微米到微米量级；第二模具制作步骤，采用传统机加工技术制作形成具有第二预设形状的第二模具，所述第二模具的结构尺寸为毫米至厘米量级；嵌套注塑成型步骤，将所述第一金属模芯与所述第二模具相对间隔布置形成嵌套，以使两者之间形成待制作微流控芯片的填充成型空间，向所述填充成型空间内填充注塑材料，所述注塑材料冷却开模后得到所述多尺度微流控芯片。本发明的制作方法制作的一体化高精度多尺度微流控芯片更加可靠且结构更加紧凑、体积更小。
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公开(公告)号：CN114405562B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202111474931.1
申请日：2021-12-06
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
IPC分类号： B01L3/00
摘要： 本发明提供一种微流控芯片键合装置及其控制方法，其中的微流控芯片键合装置，包括气囊压板、热台，所述气囊压板与热台相对设置且能够相向运动，以对处于两者之间的微流控芯片组件形成挤压进而使所述微流控芯片组件的基片与盖片键合，所述气囊压板包括气囊，当所述气囊压板与热台相向挤压所述微流控芯片组件时，所述气囊与所述微流控芯片组件接触。本发明，能够通过调节气囊内气体压力大小保证微流控芯片组件各处的压强相等，能够实现气囊压板的自动找平，有效解决因盖片和基片变形或厚度不均造成的各处压强不一致进而使芯片各处键合强度不一致的问题。
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公开(公告)号：CN113477281B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202110634094.8
申请日：2021-06-07
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
IPC分类号： B01L3/00
摘要： 本发明提供一种多尺度微流控芯片的制作方法及其多尺度微流控芯片，其中的多尺度微流控芯片的制作方法，包括：第一金属模芯制作步骤，采用MEMS加工技术制作形成具有第一预设形状的第一金属模芯，所述第一金属模芯的结构尺寸为亚微米到微米量级；第二模具制作步骤，采用传统机加工技术制作形成具有第二预设形状的第二模具，所述第二模具的结构尺寸为毫米至厘米量级；嵌套注塑成型步骤，将所述第一金属模芯与所述第二模具相对间隔布置形成嵌套，以使两者之间形成待制作微流控芯片的填充成型空间，向所述填充成型空间内填充注塑材料，所述注塑材料冷却开模后得到所述多尺度微流控芯片。本发明的制作方法制作的一体化高精度多尺度微流控芯片更加可靠且结构更加紧凑、体积更小。
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公开(公告)号：CN113502510A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110634098.6
申请日：2021-06-07
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
摘要： 本发明提供一种一体化微柱阵列金属模具的制作方法及其金属模具，其中制作方法，包括如下步骤：在光洁的玻璃上旋涂光刻胶，放置掩模版对光刻胶进行曝光、后烘，再将后烘的光刻胶在显影液中进行显影，最终得到微坑阵列胶膜结构；通过原子层沉积，在微坑阵列胶膜结构的侧壁和底部制作形成导电金属层，将带有导电金属层的胶膜结构放入盛有电铸液的容器中；通过脉冲电铸工艺对微坑阵列胶膜结构进行电铸，将电铸出的金属模具与玻璃基片剥离得到一体化金属模具。本发明的制作方法解决了电铸过程中由于高深宽比微坑阵列结构的盲孔中电铸液流动性差、电铸液中镍离子交换不充分等导致微结构生长不完整的问题。
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公开(公告)号：CN114405562A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111474931.1
申请日：2021-12-06
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
IPC分类号： B01L3/00
摘要： 本发明提供一种微流控芯片键合装置及其控制方法，其中的微流控芯片键合装置，包括气囊压板、热台，所述气囊压板与热台相对设置且能够相向运动，以对处于两者之间的微流控芯片组件形成挤压进而使所述微流控芯片组件的基片与盖片键合，所述气囊压板包括气囊，当所述气囊压板与热台相向挤压所述微流控芯片组件时，所述气囊与所述微流控芯片组件接触。本发明，能够通过调节气囊内气体压力大小保证微流控芯片组件各处的压强相等，能够实现气囊压板的自动找平，有效解决因盖片和基片变形或厚度不均造成的各处压强不一致进而使芯片各处键合强度不一致的问题。
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公开(公告)号：CN116532174A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310743485.2
申请日：2023-06-21
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
IPC分类号： B01L3/00
摘要： 本发明提供一种具有旋转阀的微流控芯片及其控制方法，微流控芯片，包括：芯片本体，芯片本体上构造有容置盲孔、至少两个储液池以及分别与各储液池一一对应连通的连通流道，各连通流道的第一端与储液池连通、第二端与容置盲孔连通；旋转阀，容置于容置盲孔中，旋转阀以及容置盲孔的轴截面皆为等腰梯形，且旋转阀的外侧壁与容置盲孔的内侧壁匹配贴合，等腰梯形的长底边处于容置盲孔的外侧，旋转阀的外侧壁上构造有样本出口，样本出口能够在旋转阀被驱动旋转预设角度后与各连通流道中的一条具有的第二端连通。本发明利用类楔形结构的自锁性与增力作用无需额外附加预紧力就能够保证阀门与微流道之间的密封性，操作简单。
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公开(公告)号：CN114471765A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210056139.2
申请日：2022-01-18
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
摘要： 本发明提供一种离心式液滴生成芯片，包括芯片本体，所述芯片本体上具有第一存储区及第二存储区，所述第一存储区与所述第二存储区之间通过具有疏水作用的连通通道连通，在所述芯片本体围绕其几何中心旋转时，所述第一存储区内的流体能够在离心力的作用下进入所述连通通道，并在所述连通通道内利用所述离心力与流体的表面张力的大小关系生成微液滴，生成的微液滴能够在所述离心力的作用下进入所述第二存储区内，所述第一存储区内的流体为水或者油中的一种，所述第二存储区内的流体为水或者油中的另一种。本发明，能够利用旋转离心力与流体表面张力的大小关系生成微液滴，结构简单、使用方便、能精准控制液滴生成大小。
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