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公开(公告)号：CN103606734B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201310624705.6
申请日：2013-11-26
Applicant: 北京交通大学
Abstract: 本发明属于贴片天线设计领域的一种具有低散射特性的低轮廓贴片天线。所述低轮廓贴片天线包括第一层介质板、设置于第一层于介质板上表面的由导电介质构成的天线辐射单元、加载在辐射单元上表面的第二层介质板、在第二层介质板上表面的一个或多个尺寸远小于工作波长的导电介质片和设置于第一层介质板下表面的由导电介质构成的接地导电平面；所述第二层介质板上表面的导电介质片的正中心穿过第二层介质板与第一层介质板上表面的天线辐射单元相连；所述第一层介质板上表面的天线辐射单元通过同轴探针/微带线与接地导电平面相连。本发明具有结构简单、实现工作频带内低散射、制造成本低、易共形等优点。
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公开(公告)号：CN103606734A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201310624705.6
申请日：2013-11-26
Applicant: 北京交通大学
Abstract: 本发明属于贴片天线设计领域的一种具有低散射特性的低轮廓贴片天线。所述低轮廓贴片天线包括第一层介质板、设置于第一层于介质板上表面的由导电介质构成的天线辐射单元、加载在辐射单元上表面的第二层介质板、在第二层介质板上表面的一个或多个尺寸远小于工作波长的导电介质片和设置于第一层介质板下表面的由导电介质构成的接地导电平面；所述第二层介质板上表面的导电介质片的正中心穿过第二层介质板与第一层介质板上表面的天线辐射单元相连；所述第一层介质板上表面的天线辐射单元通过同轴探针/微带线与接地导电平面相连。本发明具有结构简单、实现工作频带内低散射、制造成本低、易共形等优点。
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