公开(公告)号：CN114526523A

公开(公告)日：2022-05-24

申请号：CN202210085669.X

申请日：2022-01-25

Applicant: 北京交通大学

Inventor： 周晓亮 ,  侯彦佐 ,  曾祥昇 ,  彭永琪

IPC: F24F5/00 ,  F24F6/12 ,  F24F11/64 ,  F24F11/72 ,  F24F11/80 ,  F25B21/02 ,  F24F110/10 ,  F24F110/20

Abstract: 本发明涉及一种局部环境降温装置，由半导体制冷系统，雾化装置，补水系统，除湿系统，以及传感和控制系统组成。该装置工作，制冷方式采用半导体制冷与水雾蒸发吸热，两种方式交替作用完成局部环境降温；雾化处理与浮球补水完成动态水循环过程；除湿系统，补水系统与雾化片的协同配合完成冷却槽内水的消耗和补充；冷端散热器与热端散热器的特殊结构设计；多传感器与控制系统协调控制。该装置可以完成小范围内，局部环境的降温过程。

公开(公告)号：CN218955066U

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202220200089.6

申请日：2022-01-25

Applicant: 北京交通大学

Inventor： 周晓亮 ,  侯彦佐 ,  曾祥昇 ,  彭永琪

IPC: F24F5/00 ,  F24F6/12 ,  F24F11/64 ,  F24F11/72 ,  F24F11/80 ,  F25B21/02 ,  F24F110/10 ,  F24F110/20

Abstract: 本发明涉及一种局部环境降温装置，由半导体制冷系统，雾化装置，补水系统，除湿系统，以及传感和控制系统组成。该装置工作，制冷方式采用半导体制冷与水雾蒸发吸热，两种方式交替作用完成局部环境降温；雾化处理与浮球补水完成动态水循环过程；除湿系统，补水系统与雾化片的协同配合完成冷却槽内水的消耗和补充；冷端散热器与热端散热器的特殊结构设计；多传感器与控制系统协调控制。该装置可以完成小范围内，局部环境的降温过程。