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公开(公告)号：CN101009520B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200610169809.2
申请日：2006-12-29
Applicant: 北京交通大学
Abstract: 本发明公开了一种利用负温度系数的封装套管补偿光纤光栅温度系数的方法。使用一种并不具有负温度系数的材料，经过特殊加工处理，制成具有微弱负的热膨胀系数的封装套管，刚好能够完全补偿光纤光栅温度变化引起的波长漂移。利用制成的封装套管对光纤光栅在高温下快速封装，制作出对温度不敏感的具有高度热稳定性的光纤光栅，并对其进行多次高低温循环老化。本发明操作简单、成本低廉，更重要的是其温度特性好，光纤光栅在—10℃到60℃的环境下，温度系数可达到0.0005nm/℃，而且具有良好的长期温度特性。封装后光纤光栅的体积小、重量轻、抗冲击能力强，是一种理想的光纤光栅封装方法。
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公开(公告)号：CN101009520A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200610169809.2
申请日：2006-12-29
Applicant: 北京交通大学
Abstract: 本发明公开了一种利用负温度系数的封装套管补偿光纤光栅温度系数的方法。使用一种并不具有负温度系数的材料，经过特殊加工处理，制成具有微弱负的热膨胀系数的封装套管，刚好能够完全补偿光纤光栅温度变化引起的波长漂移。利用制成的封装套管对光纤光栅在高温下快速封装，制作出对温度不敏感的具有高度热稳定性的光纤光栅，并对其进行多次高低温循环老化。本发明操作简单、成本低廉，更重要的是其温度特性好，光纤光栅在－10℃到60℃的环境下，温度系数可达到0.0005nm/℃，而且具有良好的长期温度特性。封装后光纤光栅的体积小、重量轻、抗冲击能力强，是一种理想的光纤光栅封装方法。
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公开(公告)号：CN1996135A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200610169730.X
申请日：2006-12-28
Applicant: 北京交通大学
Abstract: 本发明公开了一种以线阵半导体激光器作为泵浦源，适用于大功率双包层光纤放大器和激光器的侧面泵浦方法。用锥形光纤并排传输泵浦光，在与双包层光纤的耦合区域需要除去表面涂层，并与双包层光纤的内包层表面进行光学接触，然后用低折射率材料涂敷起到保护作用。本发明能够集中整个线阵半导体激光器的输出光功率于一个泵浦点，有效提高了单位光纤长度上的信号增益；能够灵活地实现分段泵浦，每个泵浦点上的泵浦功率相对独立可以分别调整，大大提高了设计的灵活性；本发明也能够做成独立的耦合器，配合不同离子掺杂浓度和长度的双包层光纤使用。本发明还具有受环境影响小、紧凑、易于实施等特点。
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