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公开(公告)号:CN103647146A
公开(公告)日:2014-03-19
申请号:CN201310636667.6
申请日:2013-12-03
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Abstract: 本发明公开一种RFID超高频标签天线的匹配方法。本发明的特点是将传统的三电感T型匹配扩展为三传输线T型匹配。三传输线T型匹配获得的提高包括,一是解决了参考面后移的问题,只需要在一个固定的参考面上观察阻抗,二是可以控制某个频段内的阻抗图形,而不是只考虑单频率点,所以有利于宽带匹配。三是将环形结构之外的天线部分也考虑进阻抗匹配方法中来。
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公开(公告)号:CN103647146B
公开(公告)日:2016-03-30
申请号:CN201310636667.6
申请日:2013-12-03
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Abstract: 本发明公开一种RFID超高频标签天线的匹配方法。本发明的特点是将传统的三电感T型匹配扩展为三传输线T型匹配。三传输线T型匹配获得的提高包括,一是解决了参考面后移的问题,只需要在一个固定的参考面上观察阻抗,二是可以控制某个频段内的阻抗图形,而不是只考虑单频率点,所以有利于宽带匹配。三是将环形结构之外的天线部分也考虑进阻抗匹配方法中来。
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公开(公告)号:CN203085759U
公开(公告)日:2013-07-24
申请号:CN201220720052.2
申请日:2012-12-25
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本实用新型公开的一种完全平面抗金属RFID超高频标签天线。通常的抗金属天线采用双层或者多层电路板,价格较高,所以发展了完全平面抗金属标签。普通的完全平面抗金属标签不采用偶极子方式,所以对尺寸限制严格。本实用新型的特色是在普通变形偶极子天线基础上作了改进,使得变形偶极子标签天线在靠近金属的时候也能发挥不错的性能。所以,很好的继承了普通空气标签的低成本、使用灵活等特征。
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公开(公告)号:CN205595449U
公开(公告)日:2016-09-21
申请号:CN201520502989.6
申请日:2015-07-10
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Inventor: 陈会军
Abstract: 本实用新型公开了一种可快速匹配芯片的超高频标签天线,包括:对称的辐射体,与折叠结构相连;对称的折叠结构,与天线调整位置相连;天线调整位置,左右对称,与芯片相连。采用本实用新型所示的芯片,在芯片阻抗不能准确测试的情况下,可以实现快速对芯片和天线进行共轭阻抗匹配。并且天线阻抗实部尽量的平整,而天线阻抗的虚部连续可调。
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