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公开(公告)号：CN104408512A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410427525.3
申请日：2014-08-27
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明涉及无线射频识别(RFID)领域，提供了一种超宽频带电子标签。该标签包括天线、芯片和基板，所述基板呈矩形设置，收容所述天线和芯片。本发明超宽频带电子标签的短路环可方便地调节天线的阻抗，顶端加载的特殊设计可极大地增大天线的带宽。使用时通过固化作用将芯片固定于基材并形成一体，藉由此等结构及其结合，便实现了读写距离远及适用场合多的超宽带电子标签。
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公开(公告)号：CN103646271A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310636979.7
申请日：2013-12-03
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明涉及无线射频识别(RFID)领域，提供了一种无源电子标签。该标签包括天线、芯片和基板，所述基板呈矩形设置，收容所述天线和芯片，其中，所述天线与芯片匹配。所述天线包括圆形馈电环及耦合偶极子，所述圆形馈电环位于所述基板的中心。所述耦合偶极子设有半圆耦合环、左臂和右臂，所述半圆耦合环连接左臂和右臂，左臂为齿形对数周期平面天线，其中齿形对数周期平面天线由蝴蝶结天线两侧各加三个圆弧形齿状结构组成，同时蝴蝶结天线末端的直线边缘也变成圆弧边缘。所述右臂与左臂呈镜像设置，所述芯片位于圆形环上。本发明无缘电子标签识读距离较远，带宽较宽，适用性强。
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公开(公告)号：CN104636794A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410427269.8
申请日：2014-08-27
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明涉及无线射频识别(RFID)领域，提供了一种宽频带陶瓷抗金属标签。本发明陶瓷抗金属标签包括天线、芯片和基板，基板收容所述天线和芯片，天线与芯片匹配；天线包括辐射部分、阻抗调节部分、共面耦合部分及接地面，辐射部分、阻抗调节部分和共面耦合部分位于基板的正面，接地面位于基板的背面，芯片位于基板的侧面；所述芯片与阻抗调节部分和接地面相连。该种陶瓷抗金属标签尺寸小，天线的特殊设计可极大地降低天线的Q值、展宽带宽，性能超过普通的大尺寸抗金属标签，可以方便的应用在很多尺寸较小，同时对读取距离、带宽要求较高的金属环境中。
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公开(公告)号：CN104408510A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410427291.2
申请日：2014-08-27
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种平面缝隙标签。该标签包括天线、芯片和基板，所述基板呈矩形设置，收容所述天线和芯片，其中，所述天线与芯片匹配。所述天线包括矩形辐射面及一对T型缝隙，所述一对T型缝隙位于所述基板的中心。所述矩形辐射面包括挖掉一对T型缝隙的矩形辐射面。所述一对T型缝隙呈镜像设置，所述芯片位于一对T型缝隙中间。本发明应用于高介电常数物体表面上的平面缝隙天线电子标签识读距离较远，带宽较宽，适用性强。
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公开(公告)号：CN104392265A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201410427335.1
申请日：2014-08-27
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明涉及无线射频识别(RFID)领域，提供了一款微型电子标签。一种微型电子标签，其特征在于，包括天线、芯片和基板，基板收容所述天线和芯片，天线与芯片匹配；天线包括短路环及双螺旋偶极子，短路环位于基板的外围；所述双螺旋偶极子设有左臂和右臂，左臂位于短路环的内部，由螺旋线及顶端加载组成；螺旋线一端与短路环相连，另一端与顶端加载相连；顶端加载为圆形；所述右臂与左臂呈镜像设置；所述芯片与短路环上的馈电点连接。电子标签面积极小，有一定的读取距离，可以方便的应用在很多尺寸较小，同时对读取距离、防伪、防拆要求较高的场合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104346647A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410427124.8
申请日：2014-08-27
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明涉及无线射频识别(RFID)领域，提供了一种平面宽频带无源电子标签。该标签包括天线、芯片和基板，所述基板呈矩形设置，收容所述天线和芯片，其中，所述天线与芯片匹配。所述天线包括矩形辐射面及一短路环，所述短路环位于所述基板底部，所述矩形辐射面包括挖掉短路环所在的矩形后的矩形辐射面。所述芯片位于短路环上靠近基板边缘的地方。本发明应用于高介电常数物体表面上的平面宽频带无源电子标签识读距离较远，带宽较宽，适用性强，同时芯片位于标签靠近基板边缘的地方，可以方便在标签背面打印条码、文字、图案等信息且避免打印的时候压碎芯片，方便标签在各种场合的应用。
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公开(公告)号：CN103646275A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310637122.7
申请日：2013-12-03
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明涉及无线射频识别(RFID)领域，提供了一种无源电子标签。该标签包括天线、芯片和基板，所述基板呈矩形设置，收容所述天线和芯片，其中，所述天线与芯片匹配。所述天线包括短路环及偶极子，所述短路环位于所述基板的底部。所述偶极子设有左臂和右臂，所述左臂由两个方波及顶端加载组成，其中两个方波段末尾正交相连。其中一个方波与短路环相连，另一个方波同顶端加载相连，顶端加载为矩形。所述右臂与左臂呈镜像设置，所述芯片位于短路环上靠近基板边缘的地方。本发明无缘电子标签使用时粘贴在物体上，芯片位于标签靠近基板边缘的地方，可以方便在标签背面打印条码、文字、图案等信息且避免打印的时候压碎芯片。方便标签在各种场合的应用。
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公开(公告)号：CN103646274A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310637080.7
申请日：2013-12-03
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明涉及无线射频识别(RFID)领域，提供了一种无源电子标签。该标签包括天线、芯片和基板，所述基板呈矩形设置，收容所述天线和芯片，其中，所述天线与芯片匹配。所述天线包括短路环及偶极子，所述短路环位于所述基板的底部。所述偶极子设有左臂和右臂，所述左臂由三个变形方波(方波顶端以一定角度向上倾斜)及顶端加载组成，其中三个变形方波顶端在同一直线上。方波两端分别同矩形短路环及顶端加载相连，顶端加载部分为等腰梯形，按方波倾斜角度倾斜。所述右臂与左臂呈镜像设置，所述芯片位于短路环上靠近基板边缘的地方。本发明无缘电子标签识读距离较远，带宽较宽，适用性强。
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公开(公告)号：CN103646270A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310636978.2
申请日：2013-12-03
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明涉及无线射频识别(RFID)领域，提供了一种宽频带电子标签。该标签包括天线、芯片和基板，所述基板呈矩形设置，收容所述天线和芯片。其中，所述天线与芯片匹配。所述天线包括短路环、耦合环及偶极子，所述短路环和耦合环位于所述基板的顶部。所述偶极子设有左臂和右臂，所述左臂由直臂及顶端加载组成，其中直臂右端与短路环、耦合环相连，左端与顶端加载相连。左臂的顶端加载呈现上窄下宽的形式，中间镂空。所述右臂的直臂与左臂的直臂呈镜像设置，右臂的直臂的右端与顶端加载相连，右臂的顶端加载与左臂的顶端加载呈互补设置。本发明宽频带电子标签的耦合环可方便地调节天线的阻抗，顶端加载的特殊设计可增大天线的带宽。使用时将标签贴在各种物体上或封装在模具中，可方便地在各种场合中应用。
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公开(公告)号：CN103646276A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310637123.1
申请日：2013-12-03
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明涉及无线射频识别(RFID)领域，提供了一种无源宽频带平面电子标签。该标签包括天线、芯片和基板，所述基板呈矩形设置，收容所述天线和芯片，其中，所述天线与芯片匹配。所述天线包括三角形馈电环及耦合偶极子，所述三角形馈电环位于所述基板的中心。所述耦合偶极子设有左臂和右臂，所述左臂为自相似结构，由不同阶Sierpinski三角形等比例缩放叠加而成，其中不同阶标准Sierpinski三角形由三阶Sierpinski三角形、二阶Sierpinski三角形和一阶Sierpinski三角形构成。所述左臂与右臂呈镜像设置，左臂同右臂连接在一起；所述三角形馈电环位于靠近偶极子中心的位置。所述芯片位于三角形馈电环上。本发明无源宽频带平面电子标签识读距离较远，频带较宽，适用性强。
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