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公开(公告)号:CN118776674A
公开(公告)日:2024-10-15
申请号:CN202410772913.9
申请日:2024-06-14
Applicant: 北京与光科技有限公司
IPC: G01J3/02
Abstract: 本申请涉及一种光谱芯片。所述光谱芯片包括光传感区,所述光传感区由光电探测层和位于所述光电探测层上方的光调制层组成,其中,所述光调制层包括由不同种类的滤光材料形成的多个滤光单元,所述不同种类的滤光材料具有不同的透射率曲线,所述不同种类的滤光材料以滤光单元阵列排列,且在所述滤光单元阵列中,不易成型的滤光单元的不相邻。这样,通过所述不同种类的滤光材料在阵列中,不易成型的滤光单元的不相邻,来克服所述光谱芯片的生产工艺限制。
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公开(公告)号:CN118168655A
公开(公告)日:2024-06-11
申请号:CN202410166258.2
申请日:2024-02-05
Applicant: 北京与光科技有限公司
IPC: G01J3/02
Abstract: 本申请涉及一种光谱芯片。所述光谱芯片包括光传感区,所述光传感区由光电探测层和位于所述光电探测层上方的光调制层组成,其中,所述光调制层包括由不同种类的染料形成的多个滤光单元,所述不同种类的染料具有不同的透射率曲线,所述不同种类的染料以染料单元阵列排列,且在所述染料单元阵列中,不易成型的染料单元不相邻。这样,通过所述不同种类的染料在阵列中,不易成型的染料单元的不相邻,来克服所述光谱芯片的生产工艺限制。
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公开(公告)号:CN222784200U
公开(公告)日:2025-04-22
申请号:CN202421358315.9
申请日:2024-06-14
Applicant: 北京与光科技有限公司
Abstract: 本申请涉及一种光谱芯片。所述光谱芯片包括光传感区,所述光传感区由光电探测层和位于所述光电探测层上方的光调制层组成,其中,所述光调制层包括由八种滤光材料形成的八个滤光单元,所述八种滤光材料与一个无滤光材料的滤光单元以3×3阵列排列。这样,通过使得预定滤光单元在全波长均有信号,在暗光环境或单色光环境下,也可以提供充足的信号,来保证成像质量。
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公开(公告)号:CN222689264U
公开(公告)日:2025-03-28
申请号:CN202421358322.9
申请日:2024-06-14
Applicant: 北京与光科技有限公司
Abstract: 本申请涉及一种光谱芯片。所述光谱芯片包括光传感区,所述光传感区由光电探测层和位于所述光电探测层上方的光调制层组成,其中,所述光调制层包括由九种滤光材料形成的九个滤光单元,所述九种滤光材料以3×3阵列排列,滤光材料1、7、8不相邻设置,且滤光材料2、3、4中至少一种滤光材料与滤光材料1、7、8中至少一种滤光材料相邻设置。这样,通过所述不同种类的滤光材料在阵列中,不易成型的滤光材料单元的不相邻,来克服所述光谱芯片的生产工艺限制。
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