ESD保护电路、射频芯片、雷达传感器及电子设备

    公开(公告)号:CN117117802A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202310988639.4

    申请日:2023-08-07

    Abstract: 一种ESD保护电路、射频芯片、雷达传感器及电子设备。所述ESD保护电路用于对射频信号的传输通道进行静电释放,其特征在于,包括用于保护第一传输通道的第一保护子电路,用于保护第二传输通道的第二保护子电路以及多条ESD总线支路,所述第一传输通道与所述第二传输通道为相邻传输通道,其中,所述第一保护子电路与所述第二保护子电路连接不同的ESD总线支路,以使所述第一传输通道与第二传输通道之间形成高阻抗结构。

    传感器馈电系统、传感器、无线电信号发射装置和电子设备

    公开(公告)号:CN113556138B

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN202110827103.5

    申请日:2021-07-21

    Abstract: 本申请公开了一种传感器馈电系统、传感器和无线电信号发射装置,该传感器馈电系统包括:传感器芯片和馈电网络;传感器芯片包括M个射频输出端口;馈电网络包括M个输入端口和N个输出端口,M和N均为大于或等于2的整数,馈电网络的每个输入端口与传感器芯片相应的一个射频输出端口连接,馈电网络的每个输出端口用于与一个发射天线连接。本发明实施例公开的传感器馈电系统、传感器和无线电信号发射装置,可实现传感器芯片的输出通道之间的功率合成到同一发射天线,提高了发射天线的发射功率。

    天线单元、阵列天线、雷达传感器及电子设备

    公开(公告)号:CN115395213A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202211145661.4

    申请日:2022-09-20

    Abstract: 本申请实施例涉及无线通信技术领域,公开了一种天线单元、阵列天线、雷达传感器及电子设备。其中的天线单元包括介质层及辐射部,介质层设置有接地面;辐射部设置在介质层远离接地面的一面;辐射部包括相对设置的第一辐射边缘和第二辐射边缘,辐射部馈电后电流方向为自第一辐射边缘流向第二辐射边缘;辐射部上设有连接接地面的第一短路结构,第一短路结构位于电流流向上,且第一短路结构上留有电流通道;部分电流由电流通道直接流向第二辐射边缘,部分电流在第一短路结构的阻挡作用下流向第一辐射边缘。本申请实施例提供的天线单元、阵列天线、雷达传感器及电子设备,能够实现天线的宽波束辐射特性,以便实现对探测区域的有效覆盖。

    天线单元、收发天线、传感器及设备

    公开(公告)号:CN114122672A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202010888361.X

    申请日:2020-08-28

    Abstract: 本发明涉及一种天线单元,包括馈线和分布在馈线两侧的多个辐射单元,各辐射单元均包括辐射片,多个辐射单元中的一部分为辐射片长度为0.8~1.3倍第一波长的长辐射单元,一部分为辐射片长度为0.4~0.6倍第一波长的短辐射单元,馈线两侧的每一侧都至少设有一长辐射单元和一短辐射单元,辐射单元与所述馈线电磁耦合连接或机械连接。本发明通过设置辐射片长度为0.8λg~1.3λg的长辐射单元,可以得到一较宽且中间凹陷、两边凸起的辐射波形;再通过设置辐射片长度为0.4~0.6λg的短辐射单元,可以使得短辐射单元在远场的辐射波形的波峰叠加在长辐射单元的辐射波形的凹陷上,从而有效拓展天线的方位面波束宽度。

    电磁带隙结构、射频天线结构
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113054434A

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN201911371525.5

    申请日:2019-12-26

    Inventor: 庄凯杰 李珊 王典

    Abstract: 本发明实施例公开了电磁带隙结构、射频天线结构。该电磁带隙结构包括至少一个电感图案、至少一个电容图案和连接单元;电容图案设置在电感图案之内;电容图案通过连接单元与电感图案连接。本发明实施例提供的电磁带隙结构实现结构小型化的同时可滤除射频耦合信号。

    一种天线系统、雷达传感器系统和电子设备

    公开(公告)号:CN116826368A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202310921230.0

    申请日:2023-07-25

    Abstract: 本申请实施例公开了一种天线系统、雷达传感器系统和电子设备。所述天线系统包括芯片和电路板,所述芯片包括裸片和封装所述裸片的封装体,所述电路板具有相对设置的第一面和第二面,所述芯片设于所述第一面;所述天线系统还包括第一天线结构、第二天线结构、第三天线结构中的至少两种天线结构;其中,所述第一天线结构设于所述封装体,所述第二天线结构设于所述电路板的第一面,所述第三天线结构为设置在所述电路板的第二面的外接天线结构;所述第一天线结构、第二天线结构、第三天线结构分别与所述芯片连接用于信号传输。

    天线阵列、封装天线、集成电路及无线电器件

    公开(公告)号:CN112701475B

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202011511199.6

    申请日:2020-12-18

    Abstract: 本发明实施例公开了一种天线阵列、封装天线、集成电路及无线电器件。该天线阵列包括发射天线阵列和接收天线阵列;所述发射天线阵列和/或所述接收天线阵列中包括至少两个天线,且所述两个天线的极化方向正交。本发明实施例解决了发射天线与发射天线之间以及接收天线与接收天线之间的隔离问题,可以避免天线之间产生信号干扰,能够使得距离相近的发射天线之间或接收天线之间的隔离度得到提升,提高整个天线阵列的信号隔离度。

    一种电子装置、雷达系统及电子设备

    公开(公告)号:CN119275539A

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN202310780875.7

    申请日:2023-06-28

    Abstract: 本申请实施例涉及电子技术领域,公开了一种电子装置、雷达系统及电子设备。电子装置包括:基板,具有第一表面;辐射结构和芯片,设于第一表面;第一射频耦合结构,设于芯片上,用于输出芯片产生的信号或接收发送给芯片的信号;射频传输结构,设于所述基板,用于在第一射频耦合结构和辐射结构之间进行信号传输;若干屏蔽结构,设置在芯片与第一表面之间且在第一表面上的投影围绕第一射频耦合结构在第一表面的投影,若干屏蔽结构围合构成第一射频耦合结构与射频传输结构之间的用于信号传输的波导通道。至少有利于在芯片和辐射结构之间以无线传输的方式实现信号互连。

Patent Agency Ranking