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公开(公告)号:CN114466699B
公开(公告)日:2023-07-21
申请号:CN202080068857.0
申请日:2020-09-17
Applicant: 切弗朗菲利浦化学公司
IPC: B01J29/068 , B01J29/62 , B01J35/02 , B01J37/02 , B01J37/06 , B01J37/08 , B01J37/22 , B01J37/24 , B01J37/26 , C07C5/41 , C07C15/04 , C07C15/06 , C10G35/085 , C10G35/095
Abstract: 本发明公开了催化剂和制备催化剂的方法。所述催化剂中的一种催化剂包含沸石载体、所述沸石载体上的VIII族金属和粘结到所述沸石载体、所述VIII族金属或两者的至少两种卤化物,并且基于根据ASTM D4179测量的所述催化剂粒料的至少两个样品能够具有大于11.25lb的平均压碎强度。
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公开(公告)号:CN107107049A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201580061645.9
申请日:2015-11-11
Applicant: 切弗朗菲利浦化学公司
IPC: B01J31/26 , B01J31/04 , B01J31/02 , B01J21/02 , B01J21/04 , B01J23/50 , B01J23/44 , B01J35/10 , B01J37/04 , B01J37/28 , B01J37/16 , C07C5/05 , C07C5/09 , C07C11/06 , C07C7/167 , C07C11/04
Abstract: 一种制备选择性氢化催化剂的方法,其包括使载体与含钯化合物接触以形成负载型钯组合物;使所述负载型钯组合物与有机磷化合物和弱酸接触以形成催化剂组合物;和还原所述催化剂组合物以形成催化剂。一种制备选择性氢化催化剂的方法,其包括使氧化铝载体与含钯化合物接触以形成负载型钯组合物;使所述负载型钯组合物与硝酸银和氟化钾接触以形成混合物;使所述混合物与有机磷化合物和弱酸接触以形成催化剂前体;和还原所述催化剂前体以形成催化剂。
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公开(公告)号:CN114466699A
公开(公告)日:2022-05-10
申请号:CN202080068857.0
申请日:2020-09-17
Applicant: 切弗朗菲利浦化学公司
IPC: B01J29/068 , B01J29/62 , B01J35/02 , B01J37/02 , B01J37/06 , B01J37/08 , B01J37/22 , B01J37/24 , B01J37/26 , C07C5/41 , C07C15/04 , C07C15/06 , C10G35/085 , C10G35/095
Abstract: 本发明公开了催化剂和制备催化剂的方法。所述催化剂中的一种催化剂包含沸石载体、所述沸石载体上的VIII族金属和粘结到所述沸石载体、所述VIII族金属或两者的至少两种卤化物,并且基于根据ASTM D4179测量的所述催化剂粒料的至少两个样品能够具有大于11.25lb的平均压碎强度。
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公开(公告)号:CN105555404A
公开(公告)日:2016-05-04
申请号:CN201380079219.9
申请日:2013-09-06
Applicant: 切弗朗菲利浦化学公司 , 巴斯夫公司
IPC: B01J37/06 , B01J21/04 , B01J23/44 , B01J23/50 , B01J23/58 , B01J27/13 , B01J35/00 , B01J35/02 , B01J35/10 , B01J37/00 , B01J37/02 , C07C29/50
CPC classification number: B01J23/58 , B01J21/04 , B01J23/44 , B01J23/50 , B01J27/13 , B01J35/002 , B01J35/0026 , B01J35/008 , B01J35/023 , B01J35/026 , B01J35/1009 , B01J35/1014 , B01J35/1038 , B01J35/1042 , B01J35/1066 , B01J35/1071 , B01J35/109 , B01J35/1095 , B01J37/0063 , B01J37/0072 , B01J37/0201 , B01J37/06
Abstract: 一种组合物,其包括由高表面积氧化铝形成并且具有低曲率颗粒形状的载体;和至少一种催化活性金属,其中所述载体具有孔、总孔容和孔径分布;其中所述孔径分布显示孔径的至少两个峰,每个峰具有最大值;其中第一个峰具有等于或大于约200nm的孔径的第一个最大值,和第二个峰具有小于约200nm的孔径的第二个最大值;并且其中大于或等于所述载体的总孔容的约5%包含在孔径的第一个峰内。
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